パッケージ情報
| パッケージ | ピン数 TSSOP (PW) | 16 |
| 動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
| パッケージ数量 | キャリア 90 | TUBE |
SN74CB3Q3257 の特徴
- 高帯域のデータパス(最高500MHz)
- デバイスの電源オン時とオフ時の両方で5V許容のI/O
- 動作範囲全体にわたって小さく平坦なオン抵抗(ron)特性(ron =
4Ω、標準値)
- データI/Oポートのレール・ツー・レール・スイッチング
- 3.3V VCCで0～5Vのスイッチング
- 2.5V VCCで0～3.3Vのスイッチング
- 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
- 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化(Cio(OFF) = 3.5pF、標準値)
- 高いスイッチング周波数(fOE = 20MHz、最大値)
- データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
- 低い消費電力(ICC = 0.7mA、標準値)
- 2.3V～3.6Vの範囲のVCCで動作
- データI/Oは0～5Vの信号レベルに対応
(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V) - 制御入力をTTLまたは5V/3.3V CMOS出力で駆動可能
- Ioffにより部分的パワーダウン・モード動作をサポート
- JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
- ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
- 人体モデルで2000V (A114-B、Class II)
- 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
- デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応: USBインターフェイス、差動信号インターフェイス、バス絶縁、低歪の信号ゲーティング (1)
(1)CB3Qファミリの性能特性の詳細情報については、TIのアプリケーション・レポート『CBT-C、CB3T、CB3Q信号スイッチ・ファミリ』(SCDA008)を参照してください。
SN74CB3Q3257 に関する概要
SN74CB3Q3257デバイスは高帯域のFETバス・スイッチで、チャージ・ポンプを活用してパス・トランジスタのゲート電圧を上昇させ、低い平坦なオン抵抗(ron)を実現します。