SN74CBTLV3253-Q1
この製品に対応するパラメータはありません。
- 機能的には QS3253 と同等です
- 2 つのポート間を 5Ω スイッチで接続
- データI/Oポートのレール ツー レール スイッチング
- Ioff により部分的パワーダウン モード動作をサポート
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
SN74CBTLV3253-Q1 デバイスは、デュアル ビットの 1/4 高速 FET マルチプレクサおよびデマルチプレクサです。スイッチの ON 状態の抵抗が低いため、最小の伝播遅延で接続が可能です。
セレクト (S0, S1) 入力はデータ フローを制御します。関連する出力イネーブル (OE) 入力が High になると、FET マルチプレクサ / デマルチプレクサは無効化されます。
SN74CBTLV3253-Q1 デバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。
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設計と開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
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入手不可
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド:
PDF
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |