SN74HC4852

アクティブ

5V、4:1、2 チャネル アナログ マルチプレクサ、注入電流制御

製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 150 CON (typ) (pF) 6.7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 150 CON (typ) (pF) 6.7 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.025 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 6
TSSOP (PW) 16 32 mm² (5 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 16 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm) PDIP (N) 16 181.42 mm² (19.3 mm × 9.4 mm) TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² (3.6 mm × 6.4 mm)
  • インジェクション電流クロス カップリング <1mV/mA (Figure 8-1を参照)
  • スイッチ間の低いクロストーク
  • SN74HC4052、SN74LV4052A、および CD4052B とピン互換
  • 2V~5.5V の VCC で動作
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • インジェクション電流クロス カップリング <1mV/mA (Figure 8-1を参照)
  • スイッチ間の低いクロストーク
  • SN74HC4052、SN74LV4052A、および CD4052B とピン互換
  • 2V~5.5V の VCC で動作
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能

このデュアル 4:1 チャネル アナログ マルチプレクサ / デマルチプレクサは、4052 の機能とピン互換であり、インジェクション電流効果制御も備えています。この機能は、通常の電源電圧を超える電圧が一般的な車載アプリケーションで優れた価値を発揮します。

インジェクション電流効果制御により、ディスエーブルされたアナログ入力の信号が電源電圧を上回っても、イネーブルされたアナログ チャネルの信号に影響を与えません。これにより、アナログ チャネル信号を電源電圧範囲内に維持するために通常使用される外付けのダイオード / 抵抗ネットワークが不要になります。

このデュアル 4:1 チャネル アナログ マルチプレクサ / デマルチプレクサは、4052 の機能とピン互換であり、インジェクション電流効果制御も備えています。この機能は、通常の電源電圧を超える電圧が一般的な車載アプリケーションで優れた価値を発揮します。

インジェクション電流効果制御により、ディスエーブルされたアナログ入力の信号が電源電圧を上回っても、イネーブルされたアナログ チャネルの信号に影響を与えません。これにより、アナログ チャネル信号を電源電圧範囲内に維持するために通常使用される外付けのダイオード / 抵抗ネットワークが不要になります。

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技術資料

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* データシート SN74HC4852 デュアル 4:1 チャネル アナログ マルチプレクサ / デマルチプレクサ、インジェクション電流効果制御付 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024/06/06
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設計と開発

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インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
PDIP (N) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

購入と品質

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