データシート
SN74HCS365-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定取得済み:
- デバイス温度グレード 1: –40℃~+125℃、TA
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C6
- ウェッタブル・フランク QFN (または W BQB) パッケージで供給
- 広い動作電圧範囲:2V~6V
- シュミット・トリガ入力により低速の信号またはノイズの多い信号に対応
- 低い消費電力
- ICC:100nA (標準値)
- 入力リーク電流:±100nA (標準値)
- 6V で ±7.8mA の出力駆動能力
SN74HCS365-Q1 には、シュミット・トリガ入力の 6 つの独立したバッファと 3 ステート出力が搭載されています。いずれかの出力イネーブル (OE) ピンがハイ状態になると、すべてのチャネルが高インピーダンス・モードになります。
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技術資料
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* | データシート | SN74HCS365-Q1 車載用、3 ステート出力、シュミット・トリガ入力、ヘキサ・バッファ / ライン・ドライバ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 2月 24日 |
設計および開発
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評価ボード
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-logic-EVM 評価基板は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
評価ボード
14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板
14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点