製品詳細

Technology Family LS Supply voltage (Min) (V) 4.75 Supply voltage (Max) (V) 5.25 Number of channels (#) 6 IOL (Max) (mA) 40 ICC (Max) (uA) 45000 IOH (Max) (mA) 0 Input type Bipolar Output type Open-Collector Features High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog
Technology Family LS Supply voltage (Min) (V) 4.75 Supply voltage (Max) (V) 5.25 Number of channels (#) 6 IOL (Max) (mA) 40 ICC (Max) (uA) 45000 IOH (Max) (mA) 0 Input type Bipolar Output type Open-Collector Features High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Catalog
PDIP (N) 14 181 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 52 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 80 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48 mm² 6.2 x 7.8
  • Convert TTL Voltage Levels to MOS Levels
  • High Sink-Current Capability
  • Input Clamping Diodes Simplify
    System Design
  • Open-Collector Driver for Indicator Lamps
    and Relays
  • Convert TTL Voltage Levels to MOS Levels
  • High Sink-Current Capability
  • Input Clamping Diodes Simplify
    System Design
  • Open-Collector Driver for Indicator Lamps
    and Relays

These hex buffers and drivers feature high-voltage open-collector outputs to interface with high-level circuits or for driving high-current loads. They are also characterized for use as buffers for driving TTL inputs. The SN74LS07 devices have a rated output voltage of 30 V. The maximum sink current is 40 mA.

These circuits are compatible with most TTL families. Inputs are diode-clamped to minimize transmission-line effects, which simplifies design. Typical power dissipation is 140 mW, and average propagation delay time is 12 ns.

These hex buffers and drivers feature high-voltage open-collector outputs to interface with high-level circuits or for driving high-current loads. They are also characterized for use as buffers for driving TTL inputs. The SN74LS07 devices have a rated output voltage of 30 V. The maximum sink current is 40 mA.

These circuits are compatible with most TTL families. Inputs are diode-clamped to minimize transmission-line effects, which simplifies design. Typical power dissipation is 140 mW, and average propagation delay time is 12 ns.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74LS07 Hex Buffers and Drivers With Open-Collector High-Voltage Outputs データシート (Rev. D) PDF | HTML 2013年 11月 8日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新の英語版をダウンロード (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
その他の技術資料 Logic Cross-Reference (Rev. A) 2003年 10月 7日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) 1997年 3月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの PW、DB、D、DW、NS、DYY、DGV パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

この評価基板 (EVM) は、ピン数が 14 ~ 24 の D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージをサポートする設計を採用しています。

TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LS07 Behavioral SPICE Model SN74LS07 Behavioral SPICE Model

パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 14 オプションの表示
SO (NS) 14 オプションの表示
SOIC (D) 14 オプションの表示
SSOP (DB) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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