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SN74LVC2G66

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5V、1:1 (SPST)、2 チャネル、アナログ スイッチ

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製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm)
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 1.65V～5.5VのVCCで動作
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大tpd 0.8ns (3.3V時)
  • 高いオン/オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、通常0.5ns
    (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • レール・ツー・レール入出力
  • オン状態での低い抵抗、通常≉6Ω
    (VCC = 4.5V)
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • 1.65V～5.5VのVCCで動作
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • 最大tpd 0.8ns (3.3V時)
  • 高いオン/オフ出力電圧比
  • 高度な線形性
  • 高速、通常0.5ns
    (VCC = 3V、CL = 50pF)
  • レール・ツー・レール入出力
  • オン状態での低い抵抗、通常≉6Ω
    (VCC = 4.5V)
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能


このデュアル双方向アナログ・スイッチは、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

SN74LVC2G66は、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。SN74LVC2G66デバイスは、最高5.5V (ピーク)までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

NanoFreeパッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

それぞれのスイッチ・セクションには、独自のイネーブル入力制御(C)が存在します。CにHIGHレベルの電圧が印加されると、対応するスイッチ・セクションがオンになります。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調(モデム)、およびアナログ/デジタルやデジタル/アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。


このデュアル双方向アナログ・スイッチは、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

SN74LVC2G66は、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。SN74LVC2G66デバイスは、最高5.5V (ピーク)までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。

NanoFreeパッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

それぞれのスイッチ・セクションには、独自のイネーブル入力制御(C)が存在します。CにHIGHレベルの電圧が印加されると、対応するスイッチ・セクションがオンになります。

信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調(モデム)、およびアナログ/デジタルやデジタル/アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
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技術資料

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* データシート SN74LVC2G66 デュアル双方向アナログ・スイッチ データシート (Rev. N 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.N) PDF | HTML 2018/09/14
アプリケーション・ノート テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 PDF | HTML PDF | HTML 2026/06/29
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
その他の技術資料 I2C and Serial Bus Devices Application Clip 2003/07/10

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

  • D と U（SOIC-8）
  • PW（TSSOP-8）
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
  • DCK（SC70-6、SC70-5）
  • DRL（SOT563-6）
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

HSPICE Model for SN74LVC2G66

SCEJ257.ZIP (87 KB) - HSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G66 IBIS Model

SCEM446.ZIP (34 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-00299 — EtherCATスレーブとマルチプロトコル産業用イーサネットのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、EMC 耐性が高いコスト最適化済みの EtherCAT スレーブ (デュアル ポート) を実装しているほか、アプリケーション プロセッサ向けの SPI インターフェイスを搭載しています。このハードウェア設計は、AMIC110 産業用通信プロセッサを使用しており、マルチプロトコルの産業用イーサネットとフィールド バスをサポートすることができます。このデザインは、5V 単一電源電圧で動作します。1 個の PMIC を使用して、必要なオンボード レールをすべて生成します。EtherCAT スレーブ スタックは、AMIC110 上、またはシリアル ペリフェラル (...)

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-01572 — デジタル入力 Class-D IV センス オーディオ アンプのステレオ評価基板のリファレンス デザイン

TIDA-01572 は、PC アプリケーションで使用する高性能ステレオ オーディオ サブシステムを実現します。4.5V ～ 16V の単一電源で動作し、デジタル入力 Class-D オーディオ アンプである TAS2770を使用しています。TAS2770 は優れたノイズ特性と歪特性を備え、WCSP / QFN パッケージで提供されます。このデザインには TL760M33 と TPS73618の 2 個の低ドロップアウト固定電圧レギュレータも含まれており、それぞれ、必要な 3.3V と 1.8V のシステム レールを生成します。このリファレンス (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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