SN74LVC2G66-Q1
- 機能安全対応
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み：
- デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の動作時周囲温度範囲
- デバイス HBM ESD 分類レベル H2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C3B
- 1.65V～5.5V の VCC で動作
- 5.5V までの入力電圧に対応
- 高いオン / オフ出力電圧比
- 高度な線形性
- 高速、標準値 0.5ns (VCC = 3V、CL = 50pF)
- レール・ツー・レール入出力
- 低いオン抵抗、標準値 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
このデュアル双方向アナログ・スイッチは、1.65V～5.5V の VCC で動作するように設計されています。 SN74LVC2G66-Q1 は、アナログとデジタルの両方の信号を扱うことができます。本デバイスは、最大 5.5V (ピーク) までの振幅の信号を、どちらの方向にも転送できます。それぞれのスイッチ・セクションには、独自のイネーブル入力制御 (C) が存在します。C に HIGH レベルの電圧が印加されると、対応するスイッチ・セクションがオンになります。
信号ゲーティング、チョッピング、変調または復調 (モデム)、およびアナログ / デジタルやデジタル / アナログ変換システム用の信号多重化などのアプリケーションに使用できます。
技術資料
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN74LVC2G66-Q1 車載用デュアル双方向アナログ・スイッチ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022/01/14 |
| アプリケーション・ノート | テキサス インスツルメンツの信号スイッチの選定 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/29 | ||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 | |||
| 機能安全情報 | SN74LVC2G66-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FM | PDF | HTML | 2021/10/15 | |||
| その他の技術資料 | 車載用ロジック・デバイス | 英語版 | 2015/02/04 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。