SN74UVP1G17

プレビュー

シングル、0.63V ~ 3.6V、低消費電力、低電圧、シュミットトリガ入力付きバッファ

製品詳細

Technology family UVP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
Technology family UVP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 0.63V~3.6Vの電源電圧範囲で低電圧動作に対応
  • 拡張動作温度範囲:–40°C ~ 125°C
  • 低消費電力
    • ICC = 10nA (標準値)
    • 入力リーク電流 II = 3nA (標準値)
    • 出力オフ状態リーク電流 IOZ = 100nA (標準値)
    • 部分的パワーダウン IOFF 0.2µA (標準値)
  • 3.6V 許容入力で降圧変換に対応
  • 9.5ns の最大 tpd (3.3V 時)
  • AUP1G ファミリとのドロップイン互換性、および VCC が 0.8V から 0.63V に拡張
  • 0.63V~3.6Vの電源電圧範囲で低電圧動作に対応
  • 拡張動作温度範囲:–40°C ~ 125°C
  • 低消費電力
    • ICC = 10nA (標準値)
    • 入力リーク電流 II = 3nA (標準値)
    • 出力オフ状態リーク電流 IOZ = 100nA (標準値)
    • 部分的パワーダウン IOFF 0.2µA (標準値)
  • 3.6V 許容入力で降圧変換に対応
  • 9.5ns の最大 tpd (3.3V 時)
  • AUP1G ファミリとのドロップイン互換性、および VCC が 0.8V から 0.63V に拡張

SN74UVP1G17 デバイスは、シュミット トリガ入力を備えた低消費電力バッファです。

SN74UVP1G17 デバイスは、シュミット トリガ入力を備えた低消費電力バッファです。

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技術資料

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* データシート SN74UVP1G17 低消費電力シングル シュミット トリガ バッファ PDF | HTML PDF | HTML 2026/08/12

設計と開発

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評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)

DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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