±0.75℃、高精度マルチチャネル、リモート / ローカル温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.35 Type Remote Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type I2C, SMBus Features ALERT Supply current (max) (µA) 375 Temp resolution (max) (bps) 13 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Catalog
DSBGA (YFF) 16 3.24 mm² (— mm × — mm) VQFN (RGT) 16 9 mm² (3 mm × 3 mm)
  • 8チャネルのリモート・ダイオード温度センサ、精度: ±0.75℃(最大値)
  • ローカルおよびリモート・ダイオードの精度: ±0.75℃(最大値)
  • DSBGAパッケージのローカル温度センサの精度: ±0.35℃(最大値)
  • 温度分解能: 0.0625℃
  • 電源およびロジックの電圧範囲: 1.7V~3.6V
  • 動作電流: 67µA (1SPS、全チャネルがアクティブ)
  • シャットダウン時電流: 0.3µA
  • リモート・ダイオード: 直列抵抗のキャンセル、
    η-係数訂正、オフセット訂正、ダイオードの障害検出
  • レジスタ・ロック機能により主要レジスタを保護
  • I2Cまたは SMBus™互換の2線式インターフェイス、アドレスはピンによりプログラム可能
  • 16バンプDSBGAおよび16ピンVQFN パッケージ
  • 8チャネルのリモート・ダイオード温度センサ、精度: ±0.75℃(最大値)
  • ローカルおよびリモート・ダイオードの精度: ±0.75℃(最大値)
  • DSBGAパッケージのローカル温度センサの精度: ±0.35℃(最大値)
  • 温度分解能: 0.0625℃
  • 電源およびロジックの電圧範囲: 1.7V~3.6V
  • 動作電流: 67µA (1SPS、全チャネルがアクティブ)
  • シャットダウン時電流: 0.3µA
  • リモート・ダイオード: 直列抵抗のキャンセル、
    η-係数訂正、オフセット訂正、ダイオードの障害検出
  • レジスタ・ロック機能により主要レジスタを保護
  • I2Cまたは SMBus™互換の2線式インターフェイス、アドレスはピンによりプログラム可能
  • 16バンプDSBGAおよび16ピンVQFN パッケージ

TMP468デバイスは、マルチゾーン、高精度、低消費電力の温度センサで、2線式のSMBusまたはI2C互換のインターフェイスを使用します。ローカルの温度に加えて、最大8つのリモート・ダイオード接続の温度ゾーンを同時に監視できます。システム全体にわたって温度測定結果を集計することにより、より緊密なガードバンドを使用して性能を向上でき、基板の複雑性も低減できます。代表的な使用例として、サーバーやテレコミュニケーション機器など複雑なシステムに含まれているMCU、GPU、FPGAなど各プロセッサの温度監視が挙げられます。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な非理想係数、プログラム可能なオフセット、プログラム可能な温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な温度監視ソリューションとして、正確性とノイズ耐性を向上できます。

8個のリモート・チャネル(およびローカル・チャネル)はそれぞれ独立に2つのスレッショルドをプログラム可能で、測定された場所の温度がそのスレッショルドを超えるとトリガされます。また、スレッショルド周辺での継続的な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラムできます。

TMP468は高精度(0.75℃)と高分解能(0.0625℃)の測定能力があります。また、低電圧レール(1.7V~3.6V)と、一般的な2線式インターフェイスをサポートし、小型で省スペースのパッケージ(3mm×3mmまたは1.6mm×1.6mm)で供給されるため、コンピュータ・システムに簡単に組み込めます。リモート接合は–55℃~+150℃の範囲の温度に対応できます。

TMP468デバイスは、マルチゾーン、高精度、低消費電力の温度センサで、2線式のSMBusまたはI2C互換のインターフェイスを使用します。ローカルの温度に加えて、最大8つのリモート・ダイオード接続の温度ゾーンを同時に監視できます。システム全体にわたって温度測定結果を集計することにより、より緊密なガードバンドを使用して性能を向上でき、基板の複雑性も低減できます。代表的な使用例として、サーバーやテレコミュニケーション機器など複雑なシステムに含まれているMCU、GPU、FPGAなど各プロセッサの温度監視が挙げられます。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な非理想係数、プログラム可能なオフセット、プログラム可能な温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な温度監視ソリューションとして、正確性とノイズ耐性を向上できます。

8個のリモート・チャネル(およびローカル・チャネル)はそれぞれ独立に2つのスレッショルドをプログラム可能で、測定された場所の温度がそのスレッショルドを超えるとトリガされます。また、スレッショルド周辺での継続的な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラムできます。

TMP468は高精度(0.75℃)と高分解能(0.0625℃)の測定能力があります。また、低電圧レール(1.7V~3.6V)と、一般的な2線式インターフェイスをサポートし、小型で省スペースのパッケージ(3mm×3mmまたは1.6mm×1.6mm)で供給されるため、コンピュータ・システムに簡単に組み込めます。リモート接合は–55℃~+150℃の範囲の温度に対応できます。

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技術資料

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* データシート TMP468 9チャネル(リモート8、ローカル1)高精度温度センサ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2017/07/17
アプリケーション・ノート How to Read and Interpret Digital Temperature Sensor Output Data (Rev. A) PDF | HTML 2025/01/21
アプリケーション・ノート Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide PDF | HTML 2021/03/24
アプリケーション・ノート How to Boost Your CPU, GPU, and SoC Performance Through Thermal Accuracy PDF | HTML 2020/09/22
アプリケーション・ノート Optimizing Remote Diode Temperature Sensor Design (Rev. A) 2019/12/18

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMP468EVM — TMP468EVM 8 チャネル リモートおよび 1 ローカル温度センサ、評価ボード

TMP468 は、高精度・低消費電力の 8 チャネル リモート温度センサで、内蔵のローカル温度センサも備えています。リモート温度センサは、一般に低コストのディスクリート NPN もしくは PNP トランジスタ、またはマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、FPGA に内蔵されたサブストレート サーマル トランジスタもしくはダイオードです。TMP468EVM は、分割可能な PCB を採用しており、評価、設計、試作において柔軟性を提供します。

ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
サポート・ソフトウェア

SBOC479 — TMP468EVM Software

サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

TMP468 IBIS Model (Rev. A)

SBOMAC6A.ZIP (42 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

SBOC594 — Remote Temperature Sensor Calibration Tool

サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YFF) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGT) 16 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

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