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2N7001T

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1비트 듀얼 공급 버퍼 전압 신호 컨버터

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2N7001T

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제품 상세 정보

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family 2N Supply current (max) (mA) 0.0036 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Fixed-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 3.6 Applications GPIO Features Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family 2N Supply current (max) (mA) 0.0036 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8
  • Up and down translation across 1.65V to 3.6V
  • Operating temperature: –40°C to +125°C
  • Maximum quiescent current (ICCA + ICCB) of 14µA (125°C maximum)
  • Up to 100Mbps support across the full supply range
  • VCC isolation feature
    • If either VCC input is below 100mV, the output becomes high-impedance
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human body model
    • 1000V Charged-device model
  • Up and down translation across 1.65V to 3.6V
  • Operating temperature: –40°C to +125°C
  • Maximum quiescent current (ICCA + ICCB) of 14µA (125°C maximum)
  • Up to 100Mbps support across the full supply range
  • VCC isolation feature
    • If either VCC input is below 100mV, the output becomes high-impedance
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 100mA per JESD 78, Class II
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V Human body model
    • 1000V Charged-device model

The 2N7001T is a single-bit buffered voltage signal converter that uses two separate configurable power-supply rails to up or down translate a unidirectional signal. The device is operational with both VCCA and VCCB supplies down to 1.65V and up to 3.60V. VCCA defines the input threshold voltage on the A input. VCCB defines the output drive voltage on the B output.

This device is fully specified for partial-power-down applications using the Ioff current. The Ioff protection circuitry ensures that no excessive current is drawn from or to an input, output, or combined I/O that is biased to a specific voltage while the device is powered down.

The VCC isolation feature ensures that if either VCCA or VCCB is less than 100 mV, the output port (B) enters a high-impedance state.

The 2N7001T is a single-bit buffered voltage signal converter that uses two separate configurable power-supply rails to up or down translate a unidirectional signal. The device is operational with both VCCA and VCCB supplies down to 1.65V and up to 3.60V. VCCA defines the input threshold voltage on the A input. VCCB defines the output drive voltage on the B output.

This device is fully specified for partial-power-down applications using the Ioff current. The Ioff protection circuitry ensures that no excessive current is drawn from or to an input, output, or combined I/O that is biased to a specific voltage while the device is powered down.

The VCC isolation feature ensures that if either VCCA or VCCB is less than 100 mV, the output port (B) enters a high-impedance state.
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설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

2N7001TEVM — 단방향 변환 장치용 2N7001T 평가 모듈

이 EVM은 단방향 변환 장치인 2N7001T를 지원하도록 설계되었습니다. 2N7001T는 1.8V~3.6V에서 작동하며 최대 12mA의 더 높은 구동 강도를 제공합니다.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

5-8-LOGIC-EVM — 5핀~8핀 DCK, DCT, DCU, DRL 및 DBV 패키지용 일반 논리 평가 모듈

5~8핀 수의 DCK, DCT, DCU, DRL 또는 DBV 패키지가 있는 모든 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 EVM.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

2N7001T IBIS Model

SCEM582.ZIP (42 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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