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고속 ADC(≥10 MSPS)

ADC12D1620QML-SP

활성

RHA(방사능 손상 방지 보증), QMLV, 300krad, 12비트, 듀얼 1.6 GSPS 또는 싱글 3.2 GSPS ADC

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ADC12D1620QML-SP

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제품 상세 정보

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (Bits) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (Bits) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA (NAA) 376 780.6436 mm² 27.94 x 27.94 CLGA (FVA) 256 780.6436 mm² 27.94 x 27.94
  • Total ionizing dose (TID) to 300 krad(Si)
  • Single event functional interrupt (SEFI) tested
  • Single event latch-up (SEL) > 120 MeV-cm2/mg
  • Cold sparing capable
  • Wide temperature range –55°C to +125°C
  • Power consumption = 3.8 W or 2.7 W (1600- or 800-MHz clock)
  • 3-dB Input bandwidth = 3 GHz
  • Low-sampling power-saving mode (LSPSM) reduces power consumption and improves performance for fCLK ≤ 800 MHz
  • Auto-sync function for multi-chip systems
  • Time stamp feature to capture external trigger
  • Test patterns at output for system debug
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 or 1:4 parallel demuxed LVDS outputs
  • Single 1.9-V power supply
  • Total ionizing dose (TID) to 300 krad(Si)
  • Single event functional interrupt (SEFI) tested
  • Single event latch-up (SEL) > 120 MeV-cm2/mg
  • Cold sparing capable
  • Wide temperature range –55°C to +125°C
  • Power consumption = 3.8 W or 2.7 W (1600- or 800-MHz clock)
  • 3-dB Input bandwidth = 3 GHz
  • Low-sampling power-saving mode (LSPSM) reduces power consumption and improves performance for fCLK ≤ 800 MHz
  • Auto-sync function for multi-chip systems
  • Time stamp feature to capture external trigger
  • Test patterns at output for system debug
  • 1:1 Non-demuxed or 1:2 or 1:4 parallel demuxed LVDS outputs
  • Single 1.9-V power supply

The ADC12D1620QML uses a package redesign to achieve better ENOB, SNR, and X-talk compared to the ADC12D1600QML. As is its predecessor, the ADC12D1620QML is a low-power, high-performance CMOS analog-to-digital converter (ADC) that digitizes signals at a 12-bit resolution at sampling rates up to 3.2 GSPS in an interleaved mode. It can also be used as a dual-channel ADC for sampling rates up to 1.6 GSPS. For sampling rates below 800 MHz, there is a low-sampling power-saving mode (LSPSM) that reduces power consumption to less than 1.4 W per channel (typical). The ADC can support conversion rates as low as 200 MSPS.

The ADC12D1620QML uses a package redesign to achieve better ENOB, SNR, and X-talk compared to the ADC12D1600QML. As is its predecessor, the ADC12D1620QML is a low-power, high-performance CMOS analog-to-digital converter (ADC) that digitizes signals at a 12-bit resolution at sampling rates up to 3.2 GSPS in an interleaved mode. It can also be used as a dual-channel ADC for sampling rates up to 1.6 GSPS. For sampling rates below 800 MHz, there is a low-sampling power-saving mode (LSPSM) that reduces power consumption to less than 1.4 W per channel (typical). The ADC can support conversion rates as low as 200 MSPS.
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* Data sheet ADC12D1620QML-SP 12-Bit, Single Or Dual, 3200- or 1600-MSPS RF Sampling Analog-to-Digital Converter (ADC) datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2021/10/12
* Radiation & reliability report ADC12D1600QML-SP/ADC12D1620QML-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report 2020/07/27
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* Radiation & reliability report ADC12D1600CCMLS TID Report 2013/01/17
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Application brief DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. C) PDF | HTML 2025/06/17
Application note Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. B) PDF | HTML 2025/06/10
Selection guide TI Space Products (Rev. K) 2025/04/04
More literature TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 2025/02/20
Application note Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022/10/19
Application brief Understanding Op Amp Noise in Audio Circuits PDF | HTML 2021/06/14
User guide TSW12D1620EVM-CVAL User's Guide (Rev. A) 2019/01/29
User guide ADC1xD1x00CVAL Board User’s Guide 2017/06/09

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TSW12D1620EVM-CVAL — 300krad, 12비트, 듀얼 1.6GSPS 또는 단일 3.2GSPS ADC용 ADC12D1620QML-SP 평가 모듈

TSW12D1620EVM-CVAL은 증폭기, ADC(아날로그-디지털 컨버터), 클로킹, 온도 센서, 마이크로컨트롤러 및 전력 솔루션의 세라믹 엔지니어링 모델을 포함하는 1.5GHz 광대역 수신기 평가 모듈(EVM)입니다. 이 보드는 가까운 DC에서 1.5GHz까지 IF/RF 주파수를 디지털화하는 데 가장 적합합니다.

아날로그 입력 경로에는 6.5GHz LMH5401-SP를 단일 종단-차동 게인 블록으로 활용하거나 증폭기를 우회하고 차동 신호로 ADC를 구동하는 옵션이 있습니다. 이 증폭기는 12비트 듀얼 1.6GSPS 또는 단일 (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
펌웨어

SBAC235 — MSP430FR5969 Firmware

지원되는 제품 및 하드웨어

지원되는 제품 및 하드웨어

제품
디지털 온도 센서
  • TMP461-SP — 방사능 손상 방지 보증(RHA), 높은 정확도의 원격 및 로컬 온도 센서
MSP430 마이크로컨트롤러
  • MSP430FR5969 — 64KB FRAM, 2KB SRAM, AES, 12비트 ADC, 비교기, DMA, UART/SPI/I2C, 타이머를 갖춘 16MHz MCU
  • MSP430FR5969-SP — 방사능 저항 혼합 신호 마이크로컨트롤러
고속 ADC(≥10 MSPS)
  • ADC12D1620QML-SP — RHA(방사능 손상 방지 보증), QMLV, 300krad, 12비트, 듀얼 1.6 GSPS 또는 싱글 3.2 GSPS ADC
하드웨어 개발
평가 보드
  • TSW12D1620EVM-CVAL — 300krad, 12비트, 듀얼 1.6GSPS 또는 단일 3.2GSPS ADC용 ADC12D1620QML-SP 평가 모듈
다운로드
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
레퍼런스 디자인

TIDA-070004 — 통합 디지털 출력 온도 센서를 사용하는 항공우주 등급 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 여러 우주선 프로젝트가 지상 직원이 실시간으로 모니터링하는 시스템 상태 원격 측정을 제공한다는 사실을 보여줍니다. 이 레퍼런스 설계는 방사능 저항 MSP430FR5969-SP MCU(마이크로컨트롤러)를 사용하여 서브시스템 온도 데이터를 수집하기 위해 디지털 출력 온도 센서를 사용한 예를 보여줍니다. 이 시스템은 간단한 레지스터 읽기/쓰기 프로토콜을 사용하여 온도 데이터에 대한 호스트 요청에 응답하는 SPI 기반 슬레이브를 구현합니다. 이 레퍼런스 설계에는 ADC12D1620QML-SP의 로컬 온도 감지 및 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

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