제품 상세 정보

Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, MIOTY, Proprietary, Proprietary 15.4, TI 15.4, Wi-SUN, Wireless M-Bus Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, OFDM, OOK, OQPSK Frequency bands 1173-1440, 118-144, 147-180, 157-192, 196-240, 235-288, 294-360, 391-480, 469-576, 587-720, 782-960, 938-1152 Type Transceiver TX power (max) (dBm) 22 Sensitivity (best) (dBm) -122 RX current (lowest) (mA) 6.9 Data rate (max) (Mbps) 2.4 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)
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기술 자료

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* 데이터 시트 CC1407P SimpleLink™ High-Performance Sub-1GHz OFDM, O-QPSK, and FSK Transceiver datasheet PDF | HTML 2026. 9. 17
애플리케이션 노트 How to Modify TX and RX Commands Imported/Exported from SysConfig or SmartRF™ Studio PDF | HTML 2026. 4. 30
애플리케이션 노트 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022. 3. 22
애플리케이션 노트 DN035 -- Antenna Quick Guide (Rev. B) 2022. 2. 9
애플리케이션 노트 Debugging Communication Range (Rev. A) PDF | HTML 2019. 5. 23
애플리케이션 노트 RF PCB Simulation Cookbook 2019. 1. 9
애플리케이션 노트 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017. 10. 2

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

BP-CC1407P-X-FE — CC1407P BoosterPack™ plug-in module

The BP-CC1407P-8-FE and BP-CC1407P-9-FE speed up development for the CC1407P high-performance sub-1GHz OFDM, O-QPSK and FSK transceiver. The CC1407P BoosterPack™ plug-in module can be used together with a host LaunchPad™ for software development or directly connected to an XDS debugger (...)

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
평가 보드

LP-CC2652R7 — CC2652R7 SimpleLink™ 다중 표준 무선 MCU용 LaunchPad™ 개발 키트

이 LaunchPad™는 Bluetooth®, Zigbee® 및 Thread를 지원하는 SimpleLink™ 다중 표준 CC2652R7 무선 MCU를 사용하여 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다.  소프트웨어 지원은 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 소프트웨어 개발 키트에서 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
개발 키트

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 개발 키트 디버거

LP-XDS110 LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110은 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
소프트웨어 개발 키트(SDK)

CC140XP-DESIGN — Design resources for CC1407P family of devices

This folder contains early access design resources for CC140xP family of devices.
지원되는 제품 및 하드웨어
플러그 인

SIMPLELINK-TRX-PLUGIN — Transceiver Plug-in for SimpleLink™ SDK

SimpleLink™ 저전력 SDK는 CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 제품군을 지원합니다. 이러한 SDK는 SimpleLink CC13xx, CC23xx, CC26xx 및 CC27xx 무선 MCU에서 Bluetooth® 저에너지, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4 기반, 독점 및 멀티프로토콜 솔루션을 지원하는 등 Sub-1GHz 및 2.4GHz 애플리케이션 개발을 위한 포괄적인 소프트웨어 패키지를 제공합니다.

지원되는 제품 및 하드웨어
지원 소프트웨어

SMARTRF-STUDIO-8 — CC23xx 및 CC27xx 장치용 SmartRF Studio 8 애플리케이션 소프트웨어

SmartRF™ Studio는 RF 시스템 설계자가 모든 TI CC1xxx 및 CC2xxx 저전력 RF 장치 설계 공정의 초기 단계에 무선 기능을 손쉽게 평가할 수 있도록 지원하는 Windows 애플리케이션입니다. 구성 레지스터 값 및 명령의 생성과 RF 시스템의 실무 테스트 및 디버깅을 간소화합니다.

SmartRF Studio는 다음과 같은 TI 장치를 지원합니다.

 

리소스

지원되는 제품 및 하드웨어
인증

BP-CC1407P-8-FE-DOC-CERT — BP-CC1407P-8-FE EU DoC(적합성 선언서)

BP-CC1407P-8-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
지원되는 제품 및 하드웨어
인증

BP-CC1407P-9-FE-DOC-CERT — BP-CC1407P-9-FE EU DoC(적합성 선언서)

BP-CC1407P-9-FE EU Declaration of Conformity (DoC)
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC1xxx 장치에 대한 하드웨어 설계 검토

SimpleLink™ 1GHz 미만 하드웨어 설계 검토 프로세스 시작하기:

  • 1단계: 검토를 요청하기 전에 기술 문서 및 설계, 해당 제품 페이지에서 사용 가능한 개발 리소스를 검토하는 것이 중요합니다(아래 CC1xxx 제품 페이지 링크 참조).
  • 2단계: 하드웨어 설계 검토 요청 양식을 다운로드해 작성합니다
  • 3단계: 작성한 하드웨어 설계 검토 요청 양식과 필요한 문서를 함께 connectivity-sub1ghz-hw-review@list.ti.com으로 이메일로 보냅니다

SimpleLink 하드웨어 설계 검토 프로세스는 설계를 검토하고 (...)

지원되는 제품 및 하드웨어
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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