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CD4011A

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군사용 4채널, 2입력, 3V~12V NAND 게이트

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제품 상세 정보

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CDIP_SB (JD) 14 138.9395 mm² 18.55 x 7.49
  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)
  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).
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유형 직함 날짜
* Data sheet CMOS NAND Gates datasheet 2001/11/15

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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