CD40174B
- 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- Standardized, symmetrical output characteristics
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
- Noise margin (full package-temperature range) =
1 V at VDD = 5 V
2 V at VDD = 10 V
2.5 V at VDD = 15 V - Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
- Applications:
- Shift Registers
- Buffer/Storage Registers
- Pattern Generators
Cd40174B consists of six identical D-type flip-flops having independent DATA inputs. The CLOCK and CLEAR\ inputs are common to all six units. Data are transferred to the Q outputs on the positive-going transition of the clock pulse. All sic flip-flops are simultaneously reset by a low level on the CLEAR\ input.
The CD40174B types are supplied in 16-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 16-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 16-lead small-outline packages (M, M96, MT and NSR suffixes), and 16-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
기술 자료
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8개 모두 보기 유형 | 직함 | 날짜 | ||
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* | Data sheet | CD40174B TYPES datasheet (Rev. C) | 2003/10/13 | |
Application note | Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/12/15 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003/11/14 | ||
Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001/12/03 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
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PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치