CD4072B

활성

2채널 4입력 3V~18V OR 게이트

제품 상세 정보

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 18 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 6.8 IOH (max) (mA) -6.8 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Standard speed (tpd > 50ns) Data rate (max) (Mbps) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Medium-Speed Operation - tPLH, tPHL = 60 ns (typ.) at VDD = 10 V
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • Noise margin (full package-temperature range):
         1 V at VDD = 5 V
         2 V at VDD = 10 V
      2.5 V at VDD = 15 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

  • Medium-Speed Operation - tPLH, tPHL = 60 ns (typ.) at VDD = 10 V
  • 100% tested for quiescent current at 20 V
  • Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
  • Standardized, symmetrical output characteristics
  • Noise margin (full package-temperature range):
         1 V at VDD = 5 V
         2 V at VDD = 10 V
      2.5 V at VDD = 15 V
  • 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
  • Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"

Data sheet acquired from Harris Semiconductor

CD4071B, CD4072B and CD4075B OR gates provide the system designer with direct implementation of the positive-logic OR function and supplement the existing family of CMOS gates.

The CD4071B, CD4072B, and CD4075B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes) and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

CD4071B, CD4072B and CD4075B OR gates provide the system designer with direct implementation of the positive-logic OR function and supplement the existing family of CMOS gates.

The CD4071B, CD4072B, and CD4075B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes) and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CD4071B, CD4072B, CD4075B TYPES datasheet (Rev. D) 2003/08/21
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001/12/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

CD4072B PSPICE Model

SCHM014.ZIP (7 KB) - PSpice Model
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

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