CD74HCT93

활성

고속 CMOS 로직 4비트 이진 리플 카운터

제품 상세 정보

Function Counter Bits (#) 4 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
Function Counter Bits (#) 4 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Catalog
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet CD74HC93, CD74HCT93 High-Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2022/03/10
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021/07/26
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
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Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002/08/29
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997/06/01
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997/06/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
PDIP (N) 14 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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