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ESDS452

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배터리 모니터용 5.5V 2채널 서지 및 ESD 보호

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제품 상세 정보

Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 172 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 18 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.3 Interface type BMS, Ethernet, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 172 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 3 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 18 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.3 Interface type BMS, Ethernet, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 18A (8/20µs)
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • 5.5V working voltage
  • Ultra low leakage current:
    • 1nA (typical)
  • I/O Capacitance:
    • 3pF (typical)
  • Bidirectional polarity to support positive and negative voltage swings
  • 2-ch device provides complete ESD/Surge protection with single component
  • Small, leaded SOT-23 allows low cost automatic optical inspection (AOI)
  • IEC 61000-4-5 surge protection:
    • 18A (8/20µs)
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection:
    • ±30kV contact discharge
    • ±30kV air gap discharge
  • 5.5V working voltage
  • Ultra low leakage current:
    • 1nA (typical)
  • I/O Capacitance:
    • 3pF (typical)
  • Bidirectional polarity to support positive and negative voltage swings
  • 2-ch device provides complete ESD/Surge protection with single component
  • Small, leaded SOT-23 allows low cost automatic optical inspection (AOI)

The ESDS452 is a bidirectional ESD and TVS diode. The ESDS452 is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Air-gap). The device can clamp 8/20µs surges with peak pulse currents up to 18A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard. Additionally, the low clamping voltage of the diodes in both the positive and negative directions can help prevent downstream circuitry from being exposed to large voltages and currents during ESD or surge events. This protection is key in industrial systems which require a high level of robustness and reliability.

The ESDS452 is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package.

The ESDS452 is a bidirectional ESD and TVS diode. The ESDS452 is rated to dissipate ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30kV Contact, ±30kV Air-gap). The device can clamp 8/20µs surges with peak pulse currents up to 18A in accordance with the IEC 61000-4-5 standard. Additionally, the low clamping voltage of the diodes in both the positive and negative directions can help prevent downstream circuitry from being exposed to large voltages and currents during ESD or surge events. This protection is key in industrial systems which require a high level of robustness and reliability.

The ESDS452 is available in a small leaded SOT-23 (DBZ) package.

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기술 자료

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* Data sheet ESDS452 5.5-V Bi-Directional TVS Diode in SOT-23 datasheet PDF | HTML 2024/03/04

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

ESDEVM — ESD 평가 모듈

ESD(정전기에 민감한 장치) EVM(평가 모듈)은 대부분의 ESD 포트폴리오를 위한 개발 플랫폼입니다. 이 보드에는 디바이스의 수를 테스트할 수 있도록 기존의 모든 ESD 풋프린트가 함께 제공됩니다. 장치를 적절한 풋프린트에 납땜한 후 테스트할 수 있습니다. 일반적인 고속 ESD 다이오드의 경우 S 매개 변수를 받고 보드 트레이스를 임베드하기 위해 임피던스 제어 레이아웃이 구현되어 있습니다. 비 고속 ESD 다이오드의 경우 고장 전압, 유지 전압, 누설 등의 DC 테스트를 쉽게 실행할 수 있도록 테스트 지점으로 가는 트레이스가 (...)
사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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