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LMV1031

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3와이어 일렉트릿 마이크용 아날로그 입력 마이크 전치 증폭기(고정 20dB 게인)

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LMV1031

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제품 상세 정보

Gain range (dB) Fixed Gain 20dB Iq (typ) (mA) 0.072 Interface type Analog 3 Wire Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Gain range (dB) Fixed Gain 20dB Iq (typ) (mA) 0.072 Interface type Analog 3 Wire Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YPD) 4 1.5625 mm² 1.25 x 1.25
  • (Typical LMV1031-20, 2V Supply; Unless Otherwise Noted)
  • Signal to Noise Ratio 62 dB
  • Output Voltage Noise (A-Weighted) −86 dBV
  • Low Supply Current 72 μA
  • Supply Voltage 2V to 5V
  • Input Impedance >100 MΩ
  • Max Input Signal 108 mVPP
  • Output Voltage 1.09V
  • Temperature Range −40°C to 85°C
  • Large Dome 4-Bump DSBGA Package with Improved Adhesion Technology

All trademarks are the property of their respective owners.

  • (Typical LMV1031-20, 2V Supply; Unless Otherwise Noted)
  • Signal to Noise Ratio 62 dB
  • Output Voltage Noise (A-Weighted) −86 dBV
  • Low Supply Current 72 μA
  • Supply Voltage 2V to 5V
  • Input Impedance >100 MΩ
  • Max Input Signal 108 mVPP
  • Output Voltage 1.09V
  • Temperature Range −40°C to 85°C
  • Large Dome 4-Bump DSBGA Package with Improved Adhesion Technology

All trademarks are the property of their respective owners.

The LMV1031 audio amplifier is an ideal replacement for the JFET preamplifier that is currently used in the electret microphones. The LMV1031 is optimized for applications that require extended battery life, such as Bluetooth communication links. The supply current for the LMV1031 is only 72 μA. This is a dramatic reduction from that required for a JFET equipped microphone. The LMV1031, with its separate output and supply pins, offers a higher PSRR and eliminates the need for additional external components.

The LMV1031 is ensured to operate from 2V to 5V supply voltage over the full temperature range, has a fixed voltage gain of 20 dB and enhanced SNR performance. The LMV1031 is optimized for an output biasing of 1.09V.

The LMV1031 has less than 200Ω of output impedance over the full audio bandwidth. The gain response of the LMV1031 is flat within the audio band and is stable over the temperature range.

The LMV1031 is available in a large dome 4-bump ultra thin DSBGA package that can easily fit on the PCB inside the miniature microphone metal can (package). This package is designed for microphone PCBs requiring 1 kg adhesion criteria.

The LMV1031 audio amplifier is an ideal replacement for the JFET preamplifier that is currently used in the electret microphones. The LMV1031 is optimized for applications that require extended battery life, such as Bluetooth communication links. The supply current for the LMV1031 is only 72 μA. This is a dramatic reduction from that required for a JFET equipped microphone. The LMV1031, with its separate output and supply pins, offers a higher PSRR and eliminates the need for additional external components.

The LMV1031 is ensured to operate from 2V to 5V supply voltage over the full temperature range, has a fixed voltage gain of 20 dB and enhanced SNR performance. The LMV1031 is optimized for an output biasing of 1.09V.

The LMV1031 has less than 200Ω of output impedance over the full audio bandwidth. The gain response of the LMV1031 is flat within the audio band and is stable over the temperature range.

The LMV1031 is available in a large dome 4-bump ultra thin DSBGA package that can easily fit on the PCB inside the miniature microphone metal can (package). This package is designed for microphone PCBs requiring 1 kg adhesion criteria.
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* Data sheet LMV1031-20 Amp for Internal 3-Wire Analog Microphones & External Preamp datasheet (Rev. B) 2013/05/02

설계 및 개발

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시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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포함된 정보:
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  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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