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REF31-Q1

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오토모티브, 20ppm/°C(최대), 100µA, 3핀 SOT-23 시리즈 전압 레퍼런스

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제품 상세 정보

Rating Automotive VO (V) 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17, 27, 33, 39, 43, 53 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive VO (V) 1.25, 2.048, 2.5, 3, 3.3, 4.096 Temp coeff (max) (ppm/°C) 20 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 1.8 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.1, 100 TI functional safety category Functional Safety-Capable LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 17, 27, 33, 39, 43, 53 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • AEC-Q100 Qualified with the following results:
    • Device TA range: –40°C to 125°C
    • Device HBM ESD classification level H1C
    • Device CDM ESD classification level C4A
  • Functional Safety-Capable
    • Documentation available to aid functional safety system design
  • High accuracy: 0.2% maximum
  • Excellent specified drift performance:
    • 20ppm/°C (maximum) from –40°C to +125°C
  • High output current: ±10mA
  • Low dropout: 5mV
  • Low IQ: 115µA maximum
  • Low noise: 17µVp-p/V
  • No output capacitor required
  • Available voltage options : 1.2V, 2V, 2.5V, 3V, 3.3V, 4V
  • Micro size package: 3-Pin SOT-23
  • AEC-Q100 Qualified with the following results:
    • Device TA range: –40°C to 125°C
    • Device HBM ESD classification level H1C
    • Device CDM ESD classification level C4A
  • Functional Safety-Capable
    • Documentation available to aid functional safety system design
  • High accuracy: 0.2% maximum
  • Excellent specified drift performance:
    • 20ppm/°C (maximum) from –40°C to +125°C
  • High output current: ±10mA
  • Low dropout: 5mV
  • Low IQ: 115µA maximum
  • Low noise: 17µVp-p/V
  • No output capacitor required
  • Available voltage options : 1.2V, 2V, 2.5V, 3V, 3.3V, 4V
  • Micro size package: 3-Pin SOT-23

The REF31xx-Q1 is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.

The REF31xx-Q1 small size and low power consumption (100µA typical) make it suitable for portable and battery-powered applications. The REF31xx-Q1 does not require a load capacitor and can sink or source up to 10mA of output current.

Unloaded, the REF31xx-Q1 can operate on supplies down to 5mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.

The REF31xx-Q1 is a family of precision, low power, low dropout, series voltage references available in the tiny 3-pin SOT-23 package.

The REF31xx-Q1 small size and low power consumption (100µA typical) make it suitable for portable and battery-powered applications. The REF31xx-Q1 does not require a load capacitor and can sink or source up to 10mA of output current.

Unloaded, the REF31xx-Q1 can operate on supplies down to 5mV above the output voltage. All models are specified for the wide temperature range of –40°C to +125°C.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
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설계 및 개발

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평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 착수하기 (...)
요청
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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