SN54HC10

활성

군사용 3채널, 3입력, 2V~6V NAND 게이트

제품 상세 정보

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: –40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: –40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains three independent 3-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C in positive logic.

This device contains three independent 3-input NAND gates. Each gate performs the Boolean function Y =  A ● B ● C in positive logic.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
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Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996/05/01
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996/04/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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