SN54LS08-SP

활성

우주항공, 4채널, 2입력 4.5V~5.5V 16mA 드라이브 강도 양극 AND 게이트

제품 상세 정보

Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 16 IOH (max) (mA) -0.8 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 35 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 16 IOH (max) (mA) -0.8 Input type Bipolar Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 35 Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3
  • Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
  • Dependable Texas Instruments Quality and Reliability

 

  • Package Options Include Plastic “Small Outline" Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
  • Dependable Texas Instruments Quality and Reliability

 

These devices contain four independent 2-input AND gates.

The SN5408, SN54LS08, and SN54S08 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7408, SN74LS08 and SN74S08 are characterized for operation from 0° to 70°C.

 

These devices contain four independent 2-input AND gates.

The SN5408, SN54LS08, and SN54S08 are characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN7408, SN74LS08 and SN74S08 are characterized for operation from 0° to 70°C.

 

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기술 자료

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유형 직함 날짜
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Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996/10/01
Application note Live Insertion 1996/10/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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