SN65220
- Design to protect submicron 3-V or 5-V circuits from noise transients
- Port ESD protection capability exceeds:
- 15-kV human body model
- 2-kV machine model
- Available in a WCSP chip-scale package
- Stand-off voltage: 6 V (minimum)
- Low current leakage: 1-µA maximum at 6 V
- Low capacitance: 35-pF (typical)
The SN65220 device is a dual, and the SN65240 and SN75240 devices are quadruple, unidirectional transient voltage suppressors (TVS). These devices provide electrical noise transient protection to Universal Serial Bus (USB) low and full-speed ports. The input capacitance of 35 pF makes it unsuitable for high-speed USB 2.0 applications.
Any cabled I/O can be subjected to electrical noise transients from various sources. These noise transients can cause damage to the USB transceiver or the USB ASIC if they are of sufficient magnitude and duration.
The SN65220, SN65240, and SN75240 devices ESD performance is measured at the system level, according to IEC61000-4-2; system design, however, impacts the results of these tests. To accomplish a high compliance level, careful board design and layout techniques are required.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | SNx52x0 USB Port Transient Suppressors datasheet (Rev. J) | PDF | HTML | 2022/08/01 |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/09/27 |
설계 및 개발
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ESDEVM — 일반 ESD 평가 모듈
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.