TPD2E007
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- ±15-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 4.5-A Peak Pulse Current (8/20-µs Pulse)
- IO Capacitance 15 pF (Max)
- Low 50-nA Leakage Current
- Space-Saving PicoStar™ and SOT Package
This device is a transient voltage suppressor (TVS) based electrostatic discharge (ESD) protection device designed to offer system level ESD solutions for wide range of portable and industrial applications. The back-to-back diode array allows AC-coupled or negative-going data transmission (audio interface, LVDS, RS-485, RS-232, and so forth) without compromising signal integrity. This device exceeds the IEC 61000-4-2 (Level 4) ESD protection and is ideal for providing system level ESD protection for the internal ICs when placed near the connector.
The TPD2E007 is offered in a 4-bump PicoStar and 3-pin SOT (DGK) packages. The PicoStar package (YFM), with only 0.15 mm (Max) package height, is recommended for ultra space saving application where the package height is a key concern. The PicoStar package can be used in either embedded PCB board applications or in surface mount applications. The industry standard SOT package offers straightforward board layout option in legacy designs.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD2E007 2-Channel ESD Protection Array for AC-Coupled/Negative-Rail Data Interfaces datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2016/03/22 |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016/02/10 | ||
| Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012/09/25 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
ESDEVM — 일반 ESD 평가 모듈
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
많은 TI 레퍼런스 설계에는 TPD2E007이(가) 포함됩니다.
레퍼런스 디자인 선택 툴을 사용하여 애플리케이션 및 매개 변수에 가장 적합한 설계를 검토하고 식별할 수 있습니다.
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YFM) | 4 | 옵션 보기 |
| SOT-SC70 (DCK) | 3 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.