SN74AHC05

활성

오픈 드레인 출력을 지원하는 6채널, 2V~5.5V 인버터

제품 상세 정보

Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 20 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 20 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Operating Range 2-V to 5.5-V VCC
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Operating Range 2-V to 5.5-V VCC
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The ’AHC05 devices contain six independent inverters. These devices perform the Boolean function Y = A\.

The open-drain outputs require pullup resistors to perform correctly. They can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions.

The ’AHC05 devices contain six independent inverters. These devices perform the Boolean function Y = A\.

The open-drain outputs require pullup resistors to perform correctly. They can be connected to other open-drain outputs to implement active-low wired-OR or active-high wired-AND functions.

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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN54AHC05, SN74AHC05 datasheet (Rev. H) 2003/07/01

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

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