SN74CB3T3306
- Output Voltage Translation Tracks VCC
- Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
I/O Ports- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
With 3.3-V VCC - 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
With 2.5-V VCC
- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
- 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
Powered Down - Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay - Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
5 Ω Typical) - Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
(Cio(OFF) = 4.5 pF Typical) - Data and Control Inputs Provide Undershoot
Clamp Diodes - Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
CMOS Outputs - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
JESD 17 - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Digital Applications:
- Level Translation
- USB Interface
- Bus Isolation
- Ideal for Low-Power Portable Equipment
The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.
기술 자료
| 상위 문서 | 유형 | 직함 | 형식 옵션 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|
| * | 데이터 시트 | SN74CB3T3306 Dual FET Bus Switch 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch With 5-V Tolerant Level Shifter datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2015. 12. 31 | |
| 애플리케이션 노트 | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022. 6. 2 | ||
| 애플리케이션 노트 | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021. 12. 1 | ||
| Application brief | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021. 1. 6 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
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DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
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- PW(TSSOP-8)
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- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.