LEADED-ADAPTER1
TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
LEADED-ADAPTER1
개요
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
특징
- TI의 리드가 있는 표면 실장 패키지를 빠르게 테스트 가능
- 리드가 있는 표면 실장 패키지를 100mil 간격의 브레드보드에 연결 가능
- 단일 패널로 TI의 가장 인기 있는 리드 사용 패키지 8개 지원
디지탈 멀티플렉서 및 디코더
반도체
아날로그/정밀 스위치 및 멀티플렉서
프로토콜/버스 스위치 및 멀티플렉서
주문 및 개발 시작
인터페이스 어댑터
EVM-LEADED1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
기술 자료
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2개 모두 보기
| 유형 | 직함 | 최신 영어 버전 다운로드 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM User's guide | EVM-LEADED1 User's Guide | 2018. 1. 24 | ||
| 인증서 | EVM-LEADED1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019. 1. 2 |