홈 로직 및 전압 변환 플립플롭, 래치 및 레지스터 D형 플립플롭
홈
로직 및 전압 변환
플립플롭, 래치 및 레지스터
D형 플립플롭

SN74LV574A

활성

3상 출력을 지원하는 8진 에지 트리거 D형 플립플롭

지금 주문
데이터시트

SN74LV574A

활성
데이터시트 지금 주문

제품 상세 정보

Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 70 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 TVSOP (DGV) 20 32 mm² 5 x 6.4 VQFN (RGY) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 2-V to 5.5-V VCC operation
  • Maximum tpd of 7.1 ns at 5 V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
  • 2-V to 5.5-V VCC operation
  • Maximum tpd of 7.1 ns at 5 V
  • Typical VOLP (output ground bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) > 2.3 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support mixed-mode voltage operation on all ports
  • Ioff supports partial-power-down mode operation
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

The ’LV574A devices are octal edge-triggered D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V VCC operation.

These devices feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels set up at the data (D) inputs.

The ’LV574A devices are octal edge-triggered D-type flip-flops designed for 2 V to 5.5 V VCC operation.

These devices feature 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The devices are particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels set up at the data (D) inputs.
open-in-new 기타 D형 플립플롭 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

기술 문서

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
모두 보기2
유형 직함 날짜
* Data sheet SN74LV574A Octal Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With 3-State Outputs datasheet (Rev. K) PDF | HTML 2023/02/10
Application note Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022/12/15

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
평가 보드

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 비 리드 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-NL-LOGIC-EVM은 14핀~24핀 BQA, BQB, RGY, RSV, RJW 또는 RHL 패키지가 있는 로직 또는 변환 디바이스를 지원하도록 설계된 유연한 평가 모듈(EVM)입니다.

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매할 수 없습니다
시뮬레이션 모델

SN74LV574A IBIS Model (Rev. B)

SCEM146B.ZIP (33 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 다운로드
SOIC (DW) 20 옵션 보기
SOP (NS) 20 옵션 보기
SSOP (DB) 20 옵션 보기
TSSOP (PW) 20 옵션 보기
TVSOP (DGV) 20 옵션 보기
VQFN (RGY) 20 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상