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SN74LVTZ244

활성

버스 홀드, TTL 호환 CMOS 입력 및 3상 출력을 지원하는 8채널, 2.7V~3.6V 버퍼

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데이터 시트

SN74LVTZ244

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제품 상세 정보

Technology family LVT Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 15000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LVT Number of channels 8 IOL (max) (mA) 64 Supply current (max) (µA) 15000 IOH (max) (mA) -32 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DB) 20 56.16 mm² (7.2 mm × 7.8 mm) TSSOP (PW) 20 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm) SOIC (DW) 20 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm)
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)< 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus-Hold Data Inputs Eliminate the Need for External Pullup Resistors
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Ceramic (J) DIPs
  • State-of-the-Art Advanced BiCMOS Technology (ABT) Design for 3.3-V Operation and Low-Static Power Dissipation
  • High-Impedance State During Power Up and Power Down
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)< 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JEDEC Standard JESD-17
  • Bus-Hold Data Inputs Eliminate the Need for External Pullup Resistors
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW), Shrink Small-Outline (DB), and Thin Shrink Small-Outline (PW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Ceramic (J) DIPs

These octal buffers/drivers are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable () inputs. When is low, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When is high, the outputs are in the high-impedance state.

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

The SN74LVTZ244 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54LVTZ244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVTZ244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 

These octal buffers/drivers are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

These devices are organized as two 4-bit line drivers with separate output-enable () inputs. When is low, the device passes data from the A inputs to the Y outputs. When is high, the outputs are in the high-impedance state.

Active bus-hold circuitry is provided to hold unused or floating data inputs at a valid logic level.

The SN74LVTZ244 is available in TI's shrink small-outline package (DB), which provides the same I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in less than half the printed-circuit-board area.

The SN54LVTZ244 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74LVTZ244 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

 

 
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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀.
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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 3.3-V ABT Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs datasheet (Rev. C) 1995. 7. 1

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈

14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
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