TMP303
- Low Power: 5 µA (Maximum)
- SOT-563 Package: 1.60 × 1.60 × 0.6 mm
- Trip Point Accuracy:
- ±0.2°C (Typical) from –40°C to 125°C
- Push-Pull Output
- Selectable Hysteresis: 1/2/5/10°C
- Supply Voltage Range: 1.4 V to 3.6 V
The TMP303 devices are temperature range monitors that offer design flexibility through an extra small footprint (SOT-563), low power (5 µA maximum) and low supply voltage capability (as low as 1.4 V).
These devices require no additional components for operation; each can function independent of microprocessors or microcontrollers.
There are seven trip points available see Device Options. Trip points can be programmed at the factory to any desired temperature. For applications that require different values, contact your local TI representative.
The OUT pin is a push-pull, active-high output. When the measured temperature is beyond the trip point range, and the Set Output High (SOH) pin is low, the OUT pin is high. The SOH pin is an input pin with an internal pulldown resistor. When the SOH pin is forced high, the OUT pin goes high regardless of the measured temperature.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMP303 Easy-to-Use, Low-Power, 1°C, Low-Supply Temperature Range Monitor In Micropackage datasheet (Rev. I) | PDF | HTML | 2018/12/21 |
| E-book | E-book: An engineer’s guide to industrial robot designs | 2020/02/12 | ||
| Application brief | How to Protect Battery Power Management Systems From Thermal Damage (Rev. A) | 2019/01/09 | ||
| Application brief | Low-Power Battery Temperature Monitoring | 2017/03/03 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
TIDA-010042 — 400W GaN 기반 MPPT 충전 컨트롤러 및 전력 옵티마이저 레퍼런스 설계
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치