TMUX1248
- Rail-to-rail Operation
- Bidirectional Signal Path
- 1.8 V Logic Compatible
- Fail-safe Logic
- Control input overvotlage tolerance: 5.5 V
- Low On-resistance: 3 Ω
- Wide Supply Range: 1.08 V to 5.5 V
- -40°C to +125°C Operating temperature
- Low supply current: 7 nA
- Break-before-make switching
The TMUX1248 is a general purpose 2:1, single-pole double-throw (SPDT), switch that supports a wide operating range of 1.08 V to 5.5 V. The device supports bidirectional analog and digital signals on the source (Sx) and drain (D) pins ranging from GND to VDD. The state of the select pin (SEL) controls which of the two sources pins are connected to the drain pin. Additionally, the TMUX1248 has a low supply current of 7 nA which enables the device to be used in a host of handheld or low power applications.
Break-before-make switching prevents both source pins from being enabled simultaneously. This feature adds robustness in the system by preventing source signals from shorting during switching events.
All logic inputs have 1.8 V logic compatible thresholds, allowing for operation with low voltage logic signals. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the control pins to be applied before the supply pin, or at a higher voltage than the supply pin up to 5.5 V, protecting the device from potential damage.
SPACER
SPACER
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX1248 3-Ω Low RON, 5-V, 2:1 (SPDT) General Purpose Switch with 1.8-V Logic datasheet | PDF | HTML | 2021/07/01 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.