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DC/DC 전력 모듈
벅 모듈(통합 인덕터)

TPS826721

활성

MicroSiP™ 패키지에 600mA 완전 통합형, 저잡음 스텝다운 컨버터 모듈

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TPS826721

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제품 상세 정보

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 2.1 Vout (min) (V) 2.1 Features Enable, Light Load Efficiency EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 0.6 Vin (max) (V) 4.8 Vin (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 2.1 Vout (min) (V) 2.1 Features Enable, Light Load Efficiency EMI features Frequency Dithering, Integrated capacitors, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Constant on-time (COT) Switching frequency (min) (kHz) 4900 Switching frequency (max) (kHz) 6000
uSIP (SIP) 8 6.67 mm² 2.3 x 2.9
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기술 자료

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설계 및 개발

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평가 보드

TPS82671EVM-646 — TPS82671 600mA, 1.8Vout 완전 통합, 저잡음 스텝다운 컨버터용 평가 모듈

The TPS82671EVM-646 is a fully assembled and tested platform for evaluating the performance of the TPS82671 high-frequency, synchronous, step-down dc-dc convertersoptimized for battery-powered portable applications. The TPS82671 and TPS82675 devices are series of high-frequency, synchronous, (...)

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
레퍼런스 디자인

TIDA-010055 — 보호 릴레이 모듈을 위한 진단 기능이 포함된 비절연 전원 아키텍처 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 5V, 12V 또는 24V DC 입력에서 생성된 아날로그 입력/출력 및 통신 모듈을 지원하는 보호 릴레이용 비절연 전원 공급 장치 아키텍처를 보여줍니다. 전원을 공급하기 위해 이 설계에서는 FET가 통합된 DC/DC 컨버터, 크기 및 설계 시간이 제약된 애플리케이션을 위한 통합 인덕터가 있는 전원 모듈, 낮은 리플을 위해 낮은 EMI 및 LDO(선형 레귤레이터)가 필요한 애플리케이션을 위한 HotRod™ 패키지 유형을 사용합니다. 보호 기능에는 입력 과도 보호를 위한 평면 클램프 TVS, 과부하 보호를 위한 (...)
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
uSIP (SIP) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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