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TRF37D73

활성

전력 다운 핀이 장착된 1~6000MHz 20dB RF 게인 블록 증폭기

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TRF37D73

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제품 상세 정보

Current consumption (mA) 53 Frequency (min) (MHz) 1 Frequency (max) (MHz) 6000 Gain (typ) (dB) 20 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 3.2 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable Yes OIP3 (typ) (dBm) 28 P1dB (typ) (dBm) 16.5 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current Yes
Current consumption (mA) 53 Frequency (min) (MHz) 1 Frequency (max) (MHz) 6000 Gain (typ) (dB) 20 Impedance match (Ω) 50 Noise figure (typ) (dB) 3.2 Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output enable Yes OIP3 (typ) (dBm) 28 P1dB (typ) (dBm) 16.5 Type RF Gain Block Rating Catalog Power-down current Yes
WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 1 MHz – 6000 MHz
  • Gain: 19.5 dB
  • Noise Figure: 3.25 dB
  • Output P1dB: 16.5 dBm at 2000 MHz
  • Output IP3: 28 dBm at 2000 MHz
  • Power Down Mode
  • Single Supply: 3.3 V
  • Stabilized Performance Over Temperature
  • Unconditionally Stable
  • Robust ESD: >1 kV HBM; >1 kV CDM
  • 1 MHz – 6000 MHz
  • Gain: 19.5 dB
  • Noise Figure: 3.25 dB
  • Output P1dB: 16.5 dBm at 2000 MHz
  • Output IP3: 28 dBm at 2000 MHz
  • Power Down Mode
  • Single Supply: 3.3 V
  • Stabilized Performance Over Temperature
  • Unconditionally Stable
  • Robust ESD: >1 kV HBM; >1 kV CDM

The TRF37D73 is packaged in a 2.00mm × 2.00mm WSON with a power down pin feature making it ideal for applications where space and low power modes are critical.

The TRF37D73 is designed for ease of use. For maximum flexibility, this family of parts uses a common 3.3 V supply and consumes 53 mA. In addition, this family was designed with an active bias circuit that provides a stable and predictable bias current over process, temperature and voltage variations. For gain and linearity budgets the device was designed to provide a flat gain response and excellent OIP3 out to 6000 MHz. For space constrained applications, this family is internally matched to 50 Ω, which simplifies ease of use and minimizes needed PCB area.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the datasheet.

The TRF37D73 is packaged in a 2.00mm × 2.00mm WSON with a power down pin feature making it ideal for applications where space and low power modes are critical.

The TRF37D73 is designed for ease of use. For maximum flexibility, this family of parts uses a common 3.3 V supply and consumes 53 mA. In addition, this family was designed with an active bias circuit that provides a stable and predictable bias current over process, temperature and voltage variations. For gain and linearity budgets the device was designed to provide a flat gain response and excellent OIP3 out to 6000 MHz. For space constrained applications, this family is internally matched to 50 Ω, which simplifies ease of use and minimizes needed PCB area.

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기술 문서

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유형 직함 날짜
* Data sheet TRF37D73 1-6000 MHz RF Gain Block datasheet PDF | HTML 2014/05/30
User guide TRF37x73 and TRF37x75 EVM User’s Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021/05/04
User guide TRF37x73 and TRF37x75 EVM User’s Guide 2014/03/26

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TRF37D73EVM — TRF37D73 평가 모듈

The TRF37X73EVM evaluation module is intended for the evaluation of the TRF37x73 RF gain blocks.  The gain blocks come in multiple gain versions.  See each respective product datasheet to be sure you are ordering the correct gain block for the gain and frequency of intended operation.

사용 설명서: PDF | HTML
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시뮬레이션 모델

TRF37D73 ADS2014 Model

SLAJ007.ZIP (47 KB) - Spice Model
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시뮬레이션 모델

TRF37D73 S-Parameter Model

SLAM234.ZIP (44 KB) - S-Parameter Model
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시뮬레이션 모델

TRF37D73 TINA-TI Reference Design

SLAM263.TSC (287 KB) - TINA-TI Reference Design
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시뮬레이션 모델

TRF37D73 TINA-TI Spice Model

SLAM262.ZIP (3 KB) - TINA-TI Spice Model
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CAD/CAE 기호

Low Frequency S-Parameters, 1M - 200M 4.7uH

SLAR109.ZIP (28 KB)
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CAD/CAE 기호

Low Frequency S-Parameters, 1M - 400M 680nH

SLAR110.ZIP (55 KB)
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레퍼런스 디자인

TIDA-00347 — 저주파수 RF 증폭기 레퍼런스 디자인

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Design guide: PDF
회로도: PDF
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WSON (DSG) 8 옵션 보기
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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지원 및 교육

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