DIT4096
- COMPLIANT WITH AES-3, IEC-60958, AND EIAJ CP1201 INTERFACE STANDARDS
- SUPPORTS SAMPLING RATES UP TO 96kHz
- SUPPORTS MONO-MODE OPERATION
- ON-CHIP DIFFERENTIAL LINE DRIVER
- FLEXIBLE AUDIO SERIAL INTERFACE:
- Master or Slave Mode Operation
- Supports I2S, Left-Justified, and Right-Justified Data Formats
- SOFTWARE MODE VIA SERIAL CONTROL INTERFACE:
- Block Sized Buffer for Channel Status Data
- Auto Increment Mode for Block Sized Write and Read Operations
- HARDWARE MODE ALLOWS OPERATION WITHOUT A MICROCONTROLLER
- CRC CODE GENERATION FOR PROFESSIONAL MODE
- MASTER CLOCK RATE:256fS, 384fS, or 512fS
- +5V CORE SUPPLY (VDD)
- +2.7V TO VDD LOGIC I/O SUPPLY (VIO)
- PACKAGE: TSSOP-28
- APPLICATIONS
- DIGITAL MIXING CONSOLES
- DIGITAL MICROPHONES
- DIGITAL AUDIO WORKSTATIONS
- BROADCAST STUDIO EQUIPMENT
- EFFECTS PROCESSORS
- SURROUND-SOUND DECODERS AND ENCODERS
- A/V RECEIVERS
- DVD, CD, DAT, AND MD PLAYERS
- AUDIO TEST EQUIPMENT
All trademarks are the property of their respective owners.
The DIT4096 is a digital audio transmitter designed for use in both professional and consumer audio aplications. Transmit data rates up to 96kHz are supported. The DIT4096 supports both software and hardware operation, which makes it suitable for applicaitons with or without a microcontroller. A flexible serial audio interface is provided, supporting standard audio data formats and easy interfacing to audio DSP serial ports.
技術文件
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檢視所有 1 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | DIT4096: 96kHz Digital Audio Transmitter datasheet (Rev. B) | 2003年 5月 23日 |
設計與開發
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
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| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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| TSSOP (PW) | 28 | Ultra Librarian |
訂購與品質
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- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
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- 認證摘要
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內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
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