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LMV321-N-Q1

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汽車級、單路、5.5-V、1-MHz、RRO 運算放大器

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LMV321A-Q1 現行 車用單通道、5.5-V、1-MHz、4-mV 偏移電壓、軌至軌輸出運算放大器 Wider supply range (2.5 V to 5.5 V), faster slew rate (1.7 V/us), lower offset voltage (4 mV), lower power (0.08 mA), lower noise (33 nV/√Hz)

LMV321-N-Q1

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產品詳細資料

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Iq per channel (typ) (mA) 0.13 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5 Features Standard Amps Input bias current (max) (pA) 250000 CMRR (typ) (dB) 65 Iout (typ) (A) 0.06 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 7 Iq per channel (typ) (mA) 0.13 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5 Features Standard Amps Input bias current (max) (pA) 250000 CMRR (typ) (dB) 65 Iout (typ) (A) 0.06 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.01 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.01
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • For V+ = 5 V and V− = 0 V, unless otherwise specified
  • LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N are available in automotive AEC-Q100 grade 1 and grade 3 versions
  • Ensured 2.7-V and 5-V performance
  • No crossover distortion
  • Industrial temperature range −40°C to +125°C
  • Gain-bandwidth product 1 MHz
  • Low supply current
  • LMV321-N 130 µA
  • LMV358-N 210 µA
  • LMV324-N 410 µA
  • Rail-to-rail output swing at 10 kΩ V+− 10 mV and V−+ 65 mV
  • VCM range −0.2 V to V+− 0.8 V
  • For V+ = 5 V and V− = 0 V, unless otherwise specified
  • LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N are available in automotive AEC-Q100 grade 1 and grade 3 versions
  • Ensured 2.7-V and 5-V performance
  • No crossover distortion
  • Industrial temperature range −40°C to +125°C
  • Gain-bandwidth product 1 MHz
  • Low supply current
  • LMV321-N 130 µA
  • LMV358-N 210 µA
  • LMV324-N 410 µA
  • Rail-to-rail output swing at 10 kΩ V+− 10 mV and V−+ 65 mV
  • VCM range −0.2 V to V+− 0.8 V

The LMV358-N and LMV324-N are low-voltage (2.7 V to 5.5 V) versions of the dual and quad commodity op amps LM358 and LM324 (5 V to 30 V). The LMV321-N is the single channel version. The LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N are the most cost-effective solutions for applications where low-voltage operation, space efficiency, and low price are important. They offer specifications that meet or exceed the familiar LM358 and LM324. The LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N have rail-to-rail output swing capability and the input common-mode voltage range includes ground. They all exhibit excellent speed to power ratio, achieving 1 MHz of bandwidth and 1-V/µs slew rate with low supply current.

The LMV321-N is available in the space saving 5-Pin SC70, which is approximately half the size of the 5-Pin SOT23. The small package saves space on PC boards and enables the design of small portable electronic devices. It also allows the designer to place the device closer to the signal source to reduce noise pickup and increase signal integrity.

The chips are built with Texas Instruments’s advanced submicron silicon-gate BiCMOS process. The LMV321-N/LMV358-N/LMV324-N have bipolar input and output stages for improved noise performance and higher output current drive.

The LMV358-N and LMV324-N are low-voltage (2.7 V to 5.5 V) versions of the dual and quad commodity op amps LM358 and LM324 (5 V to 30 V). The LMV321-N is the single channel version. The LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N are the most cost-effective solutions for applications where low-voltage operation, space efficiency, and low price are important. They offer specifications that meet or exceed the familiar LM358 and LM324. The LMV321-N, LMV358-N, and LMV324-N have rail-to-rail output swing capability and the input common-mode voltage range includes ground. They all exhibit excellent speed to power ratio, achieving 1 MHz of bandwidth and 1-V/µs slew rate with low supply current.

The LMV321-N is available in the space saving 5-Pin SC70, which is approximately half the size of the 5-Pin SOT23. The small package saves space on PC boards and enables the design of small portable electronic devices. It also allows the designer to place the device closer to the signal source to reduce noise pickup and increase signal integrity.

The chips are built with Texas Instruments’s advanced submicron silicon-gate BiCMOS process. The LMV321-N/LMV358-N/LMV324-N have bipolar input and output stages for improved noise performance and higher output current drive.
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* Data sheet LMV3xx-N/-Q1 Single/Dual/Quad General Purpose, Low V, Rail-to-Rail Output Op Amp datasheet (Rev. K) 2020年 8月 19日
E-book The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics 2017年 3月 28日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

AMP-PDK-EVM — 放大器性能開發套件評估模組

放大器性能開發套件 (PDK) 是一款評估模組 (EVM) 套件，可測試通用運算放大器 (op amp) 參數，並與大多數運算放大器和比較器相容。EVM 套件提供主板和多個插槽式子卡選項，可滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證裝置性能。

AMP-PDK-EVM 套件支援五種最熱門的業界標準封裝，包括：

  • D (SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV (SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK (SC70-5 和 SC70-6)
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開發板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

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TI.com 無法提供
開發板

DIYAMP-EVM — 通用自製 (DIY) 放大器電路評估模組

DIYAMP-EVM 是一系列評估模組 (EVM)，提供工程師與自組愛好者 (DIYers) 實作型放大器電路，協助快速驗證設計概念並模擬結果。提供三種業界標準封裝（SC70、SOT-23 和 SOIC）與 12 種常見放大器配置，支援單電源與雙電源架構的放大器、濾波器、穩定補償與比較器應用。

DIYAMP-EVM 可快速製作電路原型，並採用常見的 0805 或 0603 表面裝載元件。透過多種組合方式，此 EVM 可建立從簡單放大器電路到複雜訊號鏈的各種評估電路。此 EVM 支援模擬板、超微型 A 版 (SMA)、接頭和有線介面連接方式，並與大多數類比數位轉換器 (ADC) (...)

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模擬型號

LMV321-N PSPICE Model

SNOM071.ZIP (1 KB) - PSpice Model
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計算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 類比工程師計算機

類比工程師的計算機旨在加速類比電路設計工程師定期使用的許多重複計算。此基於 PC 的工具提供圖形介面，列出各種常見計算，從使用回饋電阻器設定運算放大器增益到選擇適當的電路設計元件以穩定類比數位轉換器 (ADC) 驅動緩衝電路。

除了作為獨立工具使用外，此計算機還與類比工程師口袋參考中描述的概念相得益彰。

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設計工具

CIRCUIT060013 — 具有 T 網路回饋電路的反相放大器

此設計可反轉輸入訊號 VIN，並使用 1000 V/V 或 60 dB 訊號增益。具有 T 回饋網路的反相放大器可在沒有較小 R4 值或超大回饋電阻器值的情況下獲得高增益。
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設計工具

CIRCUIT060015 — 可調式參考電壓電路

此電路結合反相及非反相放大器，讓參考電壓可從負輸入電壓向上調整至輸入電壓。可加入增益以提高最大負參考位準。
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設計工具

CIRCUIT060074 — 具有比較器電路的高壓側電流感測

此高壓側電流感測解決方案使用一個具有軌對軌輸入共模範圍的比較器，若負載電流上升到 1 A 以上，便在比較器輸出 (COMP OUT) 建立過電流警示 (OC 警示) 訊號。此實作中的 OC 訊號為低電位作動。因此當超過 1-A 閾值時，比較器輸出會變低。實作磁滯後會在負載電流降低至 0.5 A (減少 50%) 時，讓 OC-Alert 返回邏輯高狀態。此電路利用開漏輸出比較器，為控制數位邏輯輸入針腳而進行電平轉換輸出高邏輯電平。對於需要驅動 MOSFET 開關閘極的應用，建議使用具推挽輸出的比較器。
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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