TAS5720A-Q1
- Qualified for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C
- Minimum supply voltage down to 4.5 V
- Selectable hardware or software control
- Audio performance (PVDD = 12 V, RSPK = 8 Ω, SPK_GAIN[1:0] pins = 00)
- Idle channel noise = 69 µVrms (A-Wtd)
- THD+N = 0.02% (at 1 W, 1 kHz)
- SNR = 100 dB A-Wtd (Ref. to THD+N = 1%)
- Audio I/O configuration:
- Mono I²S input
- 32, 44.1, 48, 88.2, 96 kHz Sample rates
- General operational features:
- Integrated digital output clipper
- Programmable I²C address (1101100[R/W] or 1101101[R/W])
- Closed-loop amplifier architecture
- Robustness features:
- Clock error, DC, and short-circuit protection
- Overtemperature and programmable overcurrent protection
The TAS5720A-Q1 is a mono I2S input Class-D audio amplifier which is ideal for use in automotive emergency call (eCall), telematics, acoustic vehicle alerting system (AVAS) and EV/HEV sound generation applications. The device provides up to 25 W instantaneous power into 4 Ω at 10% THD+N at 14.4 V. The TAS5720A-Q1 also includes hardware and software (I²C) control modes, an integrated digital clipper, selectable gain options, and a wide power supply operating range (4.5 V – 26.4 V).
The device is offered in a thermally enhanced 32-Pin TSSOP package.
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|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TAS5720A-Q1 1x25-W Digital Input Closed-Loop Automotive Class-D Audio Amplifier datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2019年 10月 15日 |
設計與開發
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開發板
TAS5720A-Q1EVM — TAS5720A-Q1 1x20-W 數位輸入閉合迴路車用 D 類音訊放大器評估模組
TAS5720A-Q1EVM 配備 TAS5720A-Q1 數位輸入閉合迴路車用 D 類音訊放大器。該 EVM 可與 PurePath Console 主機板 (PPCMB) 搭配使用。配備了 TAS5720A-Q1 裝置,允許在 4.5V 至 26.4V 的電源電壓範圍內運作。TAS5720A-Q1EVM 僅能在單聲道 PBTL 模式下運作。PVDD 電源經由 TAS5720A-Q1EVM 供電,並在 PPCMB 上調節爲 5VDC 和 3.3VDC。PPCMB 為 TAS5720A-Q1EVM 提供 I2S、I2C 和 3.3 VDC。
使用指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一,涵蓋我們的類比和電源產品組合,以及特定類比行為模型,且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前,建立完整的終端設備設計和解決方案原型,進而縮短上市時間並降低開發成本。
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| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
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