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TMS320C6474

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TMS320C6474

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產品詳細資料

DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 3 C64x+ DSP (max) (MHz) 850, 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CUN) 561 529 mm² 23 x 23
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.
  • Key Features
    • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time: 0.83 ns (1.2-GHz Device); 1 ns (1-GHz Device); 1.18 ns (850-MHz Device)
    • Clock Rate: 1 GHz to 1.2 GHz (1.2-GHz Device); 1 GHz (1-GHz Device); 850 MHz (850-MHz Device)
    • Commercial Temperature and Extended Tmperature
    • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores; Six RSAs for CDMA Processing (2 per core)
    • Enhanced VCP2/TCP2
    • Frame Synchronization Interface
    • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
    • EDMA3 Controller
    • Antenna Interface
    • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
    • Two 1.8-V McBSPs
    • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
    • Internal Semaphore Module non-UMTS Systems
    • System PLL and PLL Controller/DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • High-Performance Multicore DSP (C6474)
    • Instruction Cycle Time:
      • 1.2-GHz Device: 1.0-ns to 0.83-ns
      • 1-GHz Device: 1-ns
      • 850-MHz Device: 1.18 ns
    • Clock Rate:
      • 1.2-GHz Device: 1-GHz to 1.2-GHz
      • 1-GHz Device: 1-GHz
      • 850-MHz Device: 850 MHz
    • Eight 32-Bit Instructions/Cycle
    • Commercial Temperature:
      • 1.2-GHz Device: 0°C to 95°C
      • 1-GHz Device: 0°C to 100°C
      • 850-MHZ and 1-GHz Device: 0°C to 100°C
    • Extended Temperature:
      • 1.2-GHz Device: -40°C to 95°C(1)
      • 1-GHz Device: -40°C to 100°C
  • 3 TMS320C64x+™ DSP Cores
    • Dedicated SPLOOP Instructions
    • Compact Instructions (16-Bit)
    • Exception Handling
  • TMS320C64x+ Megamodule L1/L2 Memory Architecture
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1P Program Cache [Direct Mapped]
    • 256 K-Bit (32 K-Byte) L1D Data Cache [2-Way Set-Associative]
    • 512 K-Bit (64 K-Byte) L3 ROM
  • Enhanced VCP2
    • Supports Over 694 7.95-Kbps AMR
  • Enhanced Turbo Decoder Coprocessor (TCP2)
    • Supports up to Eight 2-Mbps 3 GPP (6 Iterations)
  • Endianness: Little Endian, Big Endian
  • Frame Synchronization Interface
    • Time Alignment Between Internal Subsystems, External Devices/System
    • OBSAI RP1 Compliant for Frame Burst Data
    • Alternate Interfaces for non-RP1 and non-UMTS Systems
  • 16-/32-Bit DDR2-667 Memory Controller
  • EDMA3 Controller (64 Independent Channels)
  • Antenna Interface
    • 6 Configurable Links (Full Duplex)
    • Supports OBSAI RP3 Protocol, v1.0: 768-Mbps, 1.536-, 3.072-Gbps Link Rates
    • Supports CPRI Protocol V2.0:614.4-Mbps, 1.2288-, 2.4576-Gbps Link Rates
    • Clock Input Independent or Shared with CPU (Selectable at Boot-Time)
  • Two 1x Serial RapidIO® Links, v1.2 Compliant
    • 1.25-, 2.5-, 3.125-Gbps Link Rates
    • Message Passing and DirectIO Support
    • Error Management Extensions and Congestion Control
  • One 1.8-V Inter-Integrated Circuit (I2C) Bus
  • Two 1.8-V McBSPs
  • 1000 Mbps Ethernet MAC (EMAC)
    • IEEE 802.3 Compliant
    • Supports SGMII, v1.8 Compliant
    • 8 Independent Transmit (TX) and 8 Independent Receive (RX) Channels
  • Six 64-Bit General-Purpose Timers
    • Configurable up to Twelve 32-Bit Timers
    • Configurable in a Watchdog Timer mode
  • 16 General-Purpose I/O (GPIO) Pins
  • Internal Semaphore Module
    • Software Method to Control Access to Shared Resources
    • 32 General Purpose Semaphore Resources
  • System PLL and PLL Controller
  • DDR PLL and PLL Controller, Dedicated to DDR2 Memory Controller
  • IEEE-1149.1 and IEEE-1149.6 (JTAG™) Boundary-Scan-Compatible
  • 561-Pin Ball Grid Array (BGA) Packages (CUN, GUN, or ZUN Suffix), 0.8-mm Ball Pitch
  • 0.065-µm/7-Level Cu Metal Process (CMOS)
  • SmartReflex™ Class 0 Enabled - 0.9-V to 1.2-V Adaptive Core Voltage
  • 1.8-V, 1.1-V I/Os

(1)Note: Advance Information is presented in this document for the C6474 1.2-GHz extended temperature device.

All trademarks are the property of their respective owners.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.

The TMS320C64x+ DSPs (including the TMS320C6474 device) are the highest-performance multicore DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform.

The C6474 device is based on the third-generation high-performance, advanced VelociTI™ very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI).

The C64x+™ devices are upward code-compatible from previous devices that are part of the C6000™ DSP platform.
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類型 標題 日期
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* Errata TMS320C6474 DSP Silicon Errata (Silicon Revisions 2.1, 1.3, 1.2) (Rev. C) 2011年 3月 11日
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User guide TMS320C6474 DSP EMAC/MDIO Module Reference Guide (Rev. B) 2012年 3月 2日
Application note Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
User guide TMS320C6474 DSP Enhanced DMA (EDMA3) Controller User's Guide (Rev. B) 2011年 7月 1日
User guide Bootloader User's Guide for the TMS320C645x/C647x DSP (Rev. G) 2011年 6月 3日
User guide TMS320C6474 DSP DDR2 Memory Controller User's Guide (Rev. D) 2011年 6月 2日
Application note Tuning VCP2 and TCP2 Bit Error Rate Performance 2011年 2月 11日
User guide TMS320C6474 Serial RapidIO (SRIO) User's Guide (Rev. D) 2011年 2月 3日
Application note TMS320C6474 Hardware Design Guide (Rev. B) 2010年 8月 3日
User guide TMS320C64x+ DSP Megamodule Reference Guide (Rev. K) 2010年 8月 3日
User guide TMS320C64x/C64x+ DSP CPU and Instruction Set Reference Guide (Rev. J) 2010年 7月 30日
User guide TMS320C6474 DSP Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) User's Guide (Rev. A) 2010年 5月 18日
User guide TMS320C6474 DSP Viterbi-Decoder Coprocessor 2 Reference Guide (Rev. B) 2009年 12月 8日
User guide TMS320C6474 DSP Inter-Integrated Circuit (I2C) Module User's Guide (Rev. A) 2009年 10月 28日
Application note Connecting Antenna Interface (AIF) With TDM Bridge Chip (IDT 80HFC001) 2009年 8月 28日
Application note Direct I/O Library 2009年 8月 28日
Application note Using the TMS320C6474 Antenna Interface (AIF) for Inter-DSP Communication 2009年 8月 28日
Application note TMS320C6474 DDR2 Implementation Guidelines (Rev. A) 2009年 8月 4日
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User guide TMS320C6474 Antenna Interface User's Guide 2008年 10月 14日
Application note TMS320C6474 Common Bus Architecture (CBA) Throughput 2008年 10月 14日
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User guide TMS320C6474 DSP Chip Interrupt Controller (CIC) User's Guide 2008年 10月 14日
User guide TMS320C6474 DSP General-Purpose Input/Output (GPIO) User's Guide 2008年 10月 14日
User guide TMS320C6474 DSP Power/Sleep Controller (PSC) User’s Guide 2008年 10月 14日
User guide TMS320C6474 DSP Software-Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Controller UG 2008年 10月 14日
User guide TMS320C6474 DSP Turbo-Decoder Coprocessor 2 (TCP2) Reference Guide 2008年 10月 14日
User guide TMS320C6474 Frame Synchronization User's Guide 2008年 10月 14日
Application note TMS320C6474 Module Throughput Application Report 2008年 10月 14日
Application note TMS320C6474 Multicore Digital Signal Processor Technical Brief 2008年 10月 14日
Application note TMS320C6474 SERDES Implementation Guidelines 2008年 10月 14日
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Application note C6474 (x4) Power Using Modules 2008年 10月 1日
Application note C6474 (x2) Power Using Modules 2008年 9月 30日
Application note Migrating from EDMA v2.0 to EDMA v3.0 TMS320C64X DSP (Rev. A) 2008年 8月 21日
Application note Migrating from TMS320C64x to TMS320C64x+ (Rev. A) 2005年 10月 20日
User guide High-Speed DSP Systems Design Reference Guide 2005年 5月 20日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

偵錯探測器

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 偵錯探測器

XDS200 是為 TI 嵌入式裝置偵錯的偵錯探測器 (模擬器)。與低成本 XDS110 和高效能 XDS560v2 相比，XDS200 是兼具低成本與優異效能的完美平衡，可在單一 pod 中支援各種標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 偵錯探測器均支援具嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。透過針腳進行核心追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 透過 TI 20 針腳連接器 (配備適用 TI 14 針腳、Arm Cortex® 10 針腳和 Arm 20 針腳的多重轉接器) (...)

TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System Trace USB 偵錯探測器

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System Trace USB 與乙太網路偵錯探測器

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)

TI.com 無法提供
軟體開發套件 (SDK)

C6474SWPKG — TMS320C6474 軟體

AET Target Library for 64x/64x+ - Advanced Event Triggering that allows programming of AET from target code.

Chip Support Library (CSL) - Provides an application programming interface (API) used for configuring and controlling the DSP on-chip peripherals for ease of use and hardware abstraction.

(...)

檢視選項
軟體開發套件 (SDK)

LINUXMCSDK — Linux MCSDK for C66x, C647x and C645x

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
數位訊號處理器 (DSP)
TMS320C6455 — C64x+ 定點 DSP - 高達 1.2GHz、64 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、1 Gbps 乙太網路 TMS320C6457 — 通訊基礎設施數位訊號處理器 TMS320C6472 — 定點數位訊號處理器 TMS320C6474 — 多核數位訊號處理器 TMS320C6670 — 適用通訊和電信的 4 核心定點和浮點 DSP TMS320C6678 — 高效能八核心 C66x 定點和浮點 DSP - 最高 1.25GHz
硬體開發
開發板
TMDSDSK6455 — TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK)
下載選項
軟體開發套件 (SDK)

MEDIMGSTK-C66X — TI Embedded Processor Software Tool Kit for Medical Imaging (STK-MED) - for C66x and C64x+ based processors

The TI Embedded Processor Software Toolkit for Medical Imaging (STK-MED) is a collection of several standard ultrasound and optical coherence tomography (OCT) algorithms for TI’s C66x™ and C64x+™ architecture. The algorithms showcase how medical imaging functions can leverage the C66x and (...)
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
數位訊號處理器 (DSP)
DM505 — 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC SM320C6678-HIREL — 高可靠性產品高效能 8 核心 C6678 定點和浮點 DSP TMS320C6454 — C64x+ 定點 DSP - 高達 1GHz、64 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、1 Gbps 乙太網路 TMS320C6455 — C64x+ 定點 DSP - 高達 1.2GHz、64 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、1 Gbps 乙太網路 TMS320C6457 — 通訊基礎設施數位訊號處理器 TMS320C6472 — 定點數位訊號處理器 TMS320C6474 — 多核數位訊號處理器
下載選項
驅動程式或資料庫

SPRC122 — C62x/C64x Fast Run-Time Support Library

The C62x/64x FastRTS Library is an optimized, floating-point function library for C programmers using either TMS320C62x or TMS320C64x devices. These routines are typically used in computationally intensive real-time applications where optimal execution speed is critical. By replacing the current (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
數位訊號處理器 (DSP)
SM320C6201-EP — 增強型產品 C6201 定點 DSP SM320C6455-EP — 強化型產品 C6455 定點 DSP SMJ320C6201B — 軍用定點數位訊號處理器 SMJ320C6203 — 軍用級 C62x 定點 DSP - 陶瓷封裝 TMS320C6202B — C62x 定點 DSP - 高達 300MHz、384KB TMS320C6203B — C62x 定點 DSP - 高達 300MHz、896KB TMS320C6211B — C62x 定點 DSP - 高達 167MHz TMS320C6412 — C64x 定點 DSP - 高達 720MHz、McBSP、McASP、I2cC、乙太網路 TMS320C6414T — C64x 定點 DSP - 高達 1GHz、McBSP TMS320C6415T — C64x 定點 DSP - 高達 850MHz、McBSP、PCI TMS320C6416T — C64x 定點 DSP - 高達 850MHz、McBSP、PCI、VCP/TCP TMS320C6421 — C64x+ 定點 DSP - 最高 600MHz、8 位元 EMIFA、16 位元 DDR2、SDRAM TMS320C6421Q — C64x+ 定點 DSP - 最高 600MHz、8 位元 EMIFA、16 位元 DDR2 TMS320C6424 — C64x+ 定點 DSP - 最高 600MHz、16/8 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、SDRAM TMS320C6424Q — C64x+ 定點 DSP - 最高 600MHz、16/8 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2 TMS320C6452 — C64x+ 定點 DSP - 高達 900MHz、1Gbps 乙太網路 TMS320C6454 — C64x+ 定點 DSP - 高達 1GHz、64 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、1 Gbps 乙太網路 TMS320C6455 — C64x+ 定點 DSP - 高達 1.2GHz、64 位元 EMIFA、32/16 位元 DDR2、1 Gbps 乙太網路 TMS320C6457 — 通訊基礎設施數位訊號處理器 TMS320C6474 — 多核數位訊號處理器 TMS320DM640 — 視訊/成像定點數位訊號處理器 TMS320DM641 — 視訊/成像定點數位訊號處理器 TMS320DM642 — 視訊/成像定點數位訊號處理器 TMS320DM642Q — 影片/影像固定點數位訊號處理器 TMS320DM6431 — 數位媒體處理器 TMS320DM6431Q — 數位媒體處理器，高達 2400 MIPS、300 MHz 時脈速率 TMS320DM6433 — 數位媒體處理器 TMS320DM6435 — 數位媒體處理器 TMS320DM6435Q — 數位媒體處理器，最高達 4800MIPS、600 MHz 時脈速率、1 McASP、1 McBSP TMS320DM6437 — 數位媒體處理器 TMS320DM6437Q — 數位媒體處理器，最高達 4800MIPS、600 MHz 時鐘速率、1 McASP、2 McBSP TMS320DM6441 — DaVinci 數位媒體晶片系統 TMS320DM6443 — DaVinci 數位媒體晶片系統 TMS320DM6446 — DaVinci 數位媒體晶片系統
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驅動程式或資料庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 映像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驅動程式或資料庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
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驅動程式或資料庫

SPRC542 — C64x+ IQMath 庫 - 虛擬浮點引擎

Texas Instruments TMS320C64x+ IQmath Library is collection of highly optimized and high precision mathematical Function Library for C/C++ programmers to seamlessly port the floating-point algorithm into fixed point code on TMS320C64x+ devices. These routines are typically used in computationally (...)
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驅動程式或資料庫

SPRC975 — TMS320C6474 Chip Support Library

This v3 release of CSL for TMS320C6474 contains peripheral programming (functional and register level) APIs for C6474 modules. The list of modules supported in this release is listed in the Release Notes, included in the download installer. This set of APIs provides peripheral abstraction that can (...)
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
數位訊號處理器 (DSP)
TMS320C6474 — 多核數位訊號處理器
軟體
軟體開發套件 (SDK)
C6474SWPKG — TMS320C6474 軟體
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驅動程式或資料庫

TELECOMLIB — 電信和媒體庫 - 用於 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的 FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

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此設計資源支援此類別中多數產品。

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軟體轉碼器

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 適應性數位技術 DSP VOIP、語音和音訊轉碼器

Adaptive Digital is a developer of voice quality enhancement algorithms, and best-in-class acoustic echo cancellation software that work with TI DSPs. Adaptive Digital has extensive experience in the algorithm development, implementation, optimization and configuration tuning. They provide (...)
來源：Adaptive Digital Technologies, Inc.
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軟體轉碼器

C64XPLUSCODECS — 轉碼器 - 音訊、視訊、語音 - 基於 C64x+ 的裝置 (OMAP35x、C645x、C647x、DM646、DM644x、DM643x)

TI 轉碼器免費提供，附帶生產授權，且可供立即下載。全部經過生產測試，可輕鬆整合到視訊和語音應用之中。按一下 GET SOFTWARE (取得軟體) 按鈕 (上方) 以存取經過測試的最新轉碼器版本。該頁面及每個安裝程式中都包含產品規格表和版本說明。

 

 

其他資訊：

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軟體轉碼器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — VOCAL 技術 DSP VoIP 轉碼器

With over 25 years of assembly and C code development, VOCAL modular software suite is available for a wide variety of TI DSPs. Products include ATAs, VoIP servers and gateways, HPNA-based IPBXs, video surveillance, voice and video conferencing, voice and data RF devices, RoIP gateways, secure (...)
來源：VOCAL Technologies, Ltd.
造訪合作夥伴網站
模擬型號

C6474 ZUN BSDL Model

SPRM335.ZIP (7 KB) - BSDL Model
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模擬型號

C6474 ZUN IBIS Model (Rev. A)

SPRM336A.ZIP (516 KB) - IBIS Model
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設計工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm 架構 MPU、arm 架構 MCU 和 DSP 第三方搜尋工具

TI 已與公司合作，提供各種使用 TI 處理器的軟體、工具和 SOM 以加速生產。下載此搜尋工具，以快速瀏覽我們的第三方解決方案，並找出符合您需求的正確協力廠商。此處列出的軟體、工具和模組，皆由獨立第三方而非由德州儀器生產及管理。

搜尋工具會依產品類型分類，如下所示：

  • 工具包括 IDE/編譯器、偵錯和追蹤、模擬和建模軟體及快閃程式設計師。
  • OS 包含 TI 處理器支援的作業系統。
  • 應用軟體意指特定應用程式軟體，包括在 TI 處理器上執行的中介軟體和程式庫。
  • SOM 意指系統模組解決方案
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封裝 引腳 下載
FCBGA (CUN) 561 檢視選項
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 資格摘要
  • 進行中可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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