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TPA3255
- Differential Analog Inputs
- Total Output Power at 10%THD+N
- 315-W Stereo into 4 Ω in BTL Configuration
- 185-W Stereo into 8 Ω in BTL Configuration
- 600-W Mono into 2 Ω in PBTL Configuration
- Total Output Power at 1%THD+N
- 260-W Stereo into 4 Ω in BTL Configuration
- 150-W Stereo into 8 Ω in BTL Configuration
- 480-W Mono into 2 Ω in PBTL Configuration
- Advanced Integrated Feedback Design with High-speed Gate Driver Error Correction
(PurePath™ Ultra-HD)- Signal Bandwidth up to 100 kHz for High Frequency Content From HD Sources
- Ultra Low 0.006% THD+N at 1 W into 4 Ω and <0.01% THD+N to Clipping
- >65 dB PSRR (BTL, 1 kHz, No Input Signal)
- <85 µV (A-Weighted) Output Noise
- >111 dB (A Weighted) SNR
- Multiple Configurations Possible:
- Stereo, Mono, 2.1 and 4xSE
- Click and Pop Free Startup and Stop
- 90% Efficient Class-D Operation (4 Ω)
- Wide 18-V to 53.5V Supply Voltage Operation
- Self-Protection Design (Including Undervoltage, Overtemperature, Clipping, and Short Circuit Protection) With Error Reporting
- EMI Compliant When Used With Recommended System Design
TPA3255 is a high performance class-D power amplifier that enables true premium sound quality with class-D efficiency. It features an advanced integrated feedback design and proprietary high-speed gate driver error correction (PurePath™ Ultra-HD). This technology allows ultra low distortion across the audio band and superior audio quality. The device is operated in AD-mode, and can drive up to 2 x 315 W into 4-Ω load at 10% THD and 2 x 150 W unclipped into 8-Ω load and features a 2 VRMS analog input interface that works seamlessly with high performance DACs such as TI’s PCM5242. In addition to excellent audio performance, TPA3255 achieves both high power efficiency and very low power stage idle losses below 2.5W. This is achieved through the use of 85 mΩ MOSFETs and an optimized gate driver scheme that achieves significantly lower idle losses than typical discrete implementations.
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開發板
SIDEGIG-GUITAREVM — Guitar SideGig 插入式模組
TI Guitar SideGig 外掛模組可將 TI 的音訊 D 類放大器 EVM 轉變為吉他、貝斯或樂器擴音器。此電路板具備可選擇的「乾淨」與「驅動」聲道，可用於傳統或過驅動的吉他音色。乾淨聲道提供音量、高音、中音、低音控制，並具備中頻提升開關以調整樂器音色。驅動聲道提供額外的驅動、音色與音量控制，以塑造過驅動音效特性。 使用 ¼ 吋單聲道輸入插孔以支援標準樂器導線。
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開發板
SIDEGIG-PROTOEVM — 原型音訊外掛程式模組
TI 原型音訊外掛程式模組可將 TI 音訊 D 類放大器 EVM 變為您的沙箱。如要使用 TI D 類 EVM 製作前置放大器電路原型或測試運算放大器，需要從 DIY 音訊外掛程式模組開始。
開始在隨附的模擬板上製作原型，或直接使用穿孔板點陣圖焊接到 PCB 上。所有 D 類輸入和輸出皆可供您自由連接。使用 TI D 類放大器 EVM 打造任何想要的音訊甚至非音訊電路。
開始在隨附的模擬板上製作原型，或直接使用穿孔板點陣圖焊接到 PCB 上。所有 D 類輸入和輸出皆可供您自由連接。使用 TI D 類放大器 EVM 打造任何想要的音訊甚至非音訊電路。
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開發板
SIDEGIG-XOVEREVM — 類比、主動交叉音訊外掛程式模組
TI 類比主動交越音訊外掛程式模組可將 TI 音訊 D 類放大器 EVM 轉變為高品質的雙向喇叭放大器。 此隨插即用模組可輕鬆移除被動式喇叭中昂貴的大型被動交越，並建立效率更高，體積更小的雙放大雙向系統。電路板配備可調高通濾波器、低通濾波器、擋板步進及延遲，可為高音揚聲器和低音揚聲器建立兩個音訊輸出訊號。 設計主動式喇叭有許多優勢，包括完美匹配且調諧的音訊。 從類比主動交越音訊外掛程式模組開始，打造您的新一代喇叭設計！
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計算工具
LCFILTER-CALC-TOOL — Class-D LC Filter Designer
Calculate and design audio Class-D LC filters in minutes using the Class-D LC Filter Designer. Select from 4 different filter types based on Class-D output, switching topology and performance. Input corner frequency and quality (Q) factor to fine tune the audio frequency (...)
支援產品和硬體
產品
General-purpose audio amplifiers
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
硬體開發
開發板
軟體
設計工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
參考設計
PMP10215 — 適用於 D 類音訊放大器的通用輸入至 3.3V、12V、36V、200W 連續 PSU 參考設計
此電源模組可產生所有電壓，為 D 類音訊放大器供電。主輸出電壓為 36V，可持續提供 200W 與 840W 峰值。第一個級是功率因數校正升壓。返馳式轉換器在一次側提供 12V，在二次側提供 12V (300mA) 和 3.3V (200mA)。硬體開關 + 遠端輸入可讓轉換器進入待機模式：在此狀態下，36V 輸出停用，而 12V 和 3.3V 為「常開」。如此一來，待機功率便可降至 150mW@115Vac 和 270mW@230Vac。第二個數位輸入可將主輸出電壓從 36V 切換為 18V，當音訊放大器所需功率較低時，可進入低電流消耗模式。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DDV) | 44 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。