車載ヒーター・モジュール

Automotive interior heater module integrated circuits and reference designs

設計上の考慮事項

車載 HVAC (空調) システム内の車内ヒーター・モジュールに適した TI の IC とリファレンス・デザインは、強化した診断機能、高性能で効率的な電源、高精度センサなどのインテリジェント・ドライブ機能を実装した設計の期間短縮に役立ちます。

車載車内ヒーター・モジュールの設計要件:

  • 絶縁型コンポーネント数の最小化。
  • システム性能を最適化するための電磁干渉 (EMI) 低減。
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技術資料

製品カタログ/ホワイト・ペーパー

ホワイト・ペーパー (3)

タイトル 種類 サイズ (MB) 日付 英語版
PDF 3.36 MB 29 Sep 2020 Download English Version
PDF 3.37 MB 02 Sep 2020
PDF 2.75 MB 28 Mar 2018

技術記事

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