マシン・ビジョン・カメラ

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概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、GigE Vision や USB 3.0 のような高速インターフェイスを内蔵し、PoE (パワー・オーバー・イーサネット) を活用するマシン・ビジョン・カメラ・モジュールの製作に役立ちます。

設計要件

マシン・ビジョン・カメラの一般的な設計要件:

  • 電力とデータを統合して 1 本のケーブルで伝送。
  • 高性能のデジタル処理。
  • マルチプロトコル対応の産業用通信 / インターフェイス・ソリューション。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
アプリケーション・ノート High-Performance CMOS Image Sensor Power Supply in Industrial Camera and Vision (Rev. A) 2022年 5月 11日
ホワイト・ペーパー Selecting the right industrial communications standard for sensors and actuatorN (Rev. A) PDF | HTML 2022年 5月 10日
ホワイト・ペーパー センサとアクチュエータに適した産業用通信規格の選定 (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2020年 7月 21日
ホワイト・ペーパー Selecting the right industrial communications standard for sensors and actuators 2018年 5月 9日
Technical articles Tripping Point: Simplifying circuit breaker design using delta-sigma ADCs 2016年 8月 10日
その他の技術資料 TI DLP® Technology for 3-D Machine Vision (Rev. C) 2016年 4月 8日
Technical articles New developments in ADAS Systems 2014年 4月 17日
Technical articles You could win a C2000 Piccolo LaunchPad with our #AcceleraTIonSweeps! 2014年 10月 23日
ホワイト・ペーパー Leveraging TI’s multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日
Technical articles Ultra low-power Wireless Sensor Networks for monitoring the health of your home, building, or factory 2012年 1月 27日

サポートとトレーニング

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