オーブン

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、高精度の各種センシング・テクノロジー、高効率の電源、安全なワイヤレス・コネクティビティを備えた革新的なオーブン・システムの設計に役立ちます。

設計要件

    最新オーブン・レンジ・システムの要件:

  • 最善の調理環境を実現するための高精度で信頼性の高いセンシング機能。
  • タッチ・ボタンとディスプレイに対応する、高信頼性で耐久性の高い各種ユーザー・インターフェイス・テクノロジー。
  • EMI 特性が優れており、スタンバイ消費電力が小さく、高効率のパワー・マネージメント。
  • 革新的なワイヤレス通信機能と IoT (モノのインターネット) 機能。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
アプリケーション・ノート CapTIvate™テクノロジを搭載したMSP430™マイコンによる、金属を通した静電容量式タッチ (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 4月 5日
アプリケーション・ノート CapTIvate™テクノロジを搭載したMSP430™マイコンによる、金属を通した静電容量式タッチ (Rev. A 翻訳版) 英語版をダウンロード (Rev.A) 2019年 4月 5日
ホワイト・ペーパー MSP CapTIvate™テクノロジーを使ったノイズ耐性の高い容量性タッチHMIの実現 最新の英語版をダウンロード (Rev.B) 2019年 11月 12日
Analog Design Journal Pushing the envelope with high-performance digital-isolation technology (Rev. A) 2018年 8月 22日
アプリケーション・ノート Power Multiplexing Using Load Switches and eFuses (Rev. A) 2017年 6月 20日

サポートとトレーニング

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