光學模組
產品及參考設計
光學模組
概覽
積體電路與參考設計可幫助您打造運用在高頻寬資料通訊應用中之更小、更快速的光學模組設計。無論您是建立 100-Gbps 或 400-Gbps、小型可插拔 (SFP) 模組、SFP+ 收發器、XFP 模組、CFP、X2/XENPAK 模組或其他進階光纖模組,我們都能提供適合的組件來幫助您實現 5G 的下一步。
設計需求
新型光學模組設計通常需要:
- 減少功耗以控制和限制模組溫度上升。
- 雷射二極體的動態及精準控制,以調節輸出功率。
- 精準的光電二極體式光感測及偏壓。
方塊圖
尋找適合設計的產品與參考設計。
技術文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 7
| 重要文件 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 白皮書 | Enabling Higher Data Rates for Optical Modules With Small and Efficient Power | PDF | HTML | 2021/3/22 | |||
| Application brief | High-Density DACs Offer Superior Noise And Accuracy for Laser Drive Applications | 2018/10/2 | ||||
| Application brief | DACx1416 Delivers Optimized Solution to Mach Zehnder Modulator Biasing | 2018/6/29 | ||||
| 技術文章 | How to modify a step-down converter to the inverting buck-boost topology | PDF | HTML | 2018/5/17 | |||
| 技術文章 | How to quickly prototype your pico display application by selecting the right opti | PDF | HTML | 2016/1/28 | |||
| 應用說明 | Considerations for PCB Layout and Impedance Matching Design in Optical Modules | 2011/2/15 | ||||
| 應用說明 | Transimpedance Considerations for High-Speed Operational Amplifiers | 2009/11/22 |