TIDA-00299

Referenzdesign für EtherCAT® Slave- und Multiprotokoll-Industrial-Ethernet

TIDA-00299

Designdateien

Überblick

Dieses Referenzdesign implementiert einen kostenoptimierten EtherCAT-Slave (zwei Ports) mit hoher EMV-Störfestigkeit und einer SPI-Schnittstelle zum Anwendungsprozessor. Das Hardwaredesign ermöglicht die Unterstützung von industriellen Multiprotokoll-Ethernet-und -Feldbussen unter Verwendung des industriellen AMIC110-Kommunikationsprozessors. Das Design läuft mit einer einzigen 5-V-Versorgung; ein PMIC erzeugt alle erforderlichen integrierten Schienen. Der EtherCAT-Slave-Stack kann auf AMIC110 oder auf dem Anwendungsprozessor unter Verwendung einer seriellen Peripherieschnittstelle (SPI) ausgeführt werden. Mit einem Hardwareschalter kann AMIC110 so konfiguriert werden, dass die EtherCAT-Slave-Firmware vom SPI-Flash oder vom Anwendungsprozessor über SPI gebootet wird. Das Design wurde auf EMV-Störfestigkeit gemäß IEC 61800-3 getestet, wobei der EtherCAT-Master von einem industriellen Standard-PLC ausgeführt wird. Eine JTAG-Schnittstelle beschleunigt die eigene Firmware-Entwicklung.

Merkmale
  • Besteht die EtherCAT-Slave-Konformitätstests (CTT)
  • Software-programmierbare Multiprotokoll-Unterstützung für industrielles Ethernet und Feldbus unter Verwendung des AMIC110-Kommunikationsprozessors
  • Übertrifft die Anforderungen an die EMV-Störfestigkeit nach IEC 61800-3 beim Ausführen von EtherCAT auf beiden Ports:
    • ± 6 kV ESD-CD gemäß IEC 61000-4-2
    • ± 4 kV EFT gemäß IEC 61000-4-4 bei Kriterium A
    • ± 2 kV Stoßspannung gemäß IEC 61000-4-5 bei Kriterium A
    • IEC 61000-4-6 – leitungsgeführte HF bei Kriterium A
    • CISPR 11/EN55011 Klasse A – robuste 10- oder 100-Mbit-Ethernet-PHYs mit kurzer Latenzzeit DP83822
    • Robuste 10- oder 100-Mbit-Ethernet-PHYs mit kurzer Latenzzeit DP83822
  • Kostenoptimiertes, einfaches Power-Management mit einem einzigen PMIC zur Versorgung der gesamten Platine aus einer vorgeregelten 5-V-Stromversorgung
  • Betrieb im industriellen Temperaturbereich, Gesamtleistungsaufnahme der Platine weniger als 1,25 W im typischen Anwendungsfall; für Betrieb mit einer Umgebungstemperatur von bis zu 85 °C kein Kühlkörper erforderlich
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

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TIDUD02A.PDF (5976 KB)

Überblick über Referenzdesigns und verifizierte Leistungstestdaten

TIDRQM9A.PDF (895 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDRQM8A.PDF (80 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDRQN1A.ZIP (3037 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDCDC7A.ZIP (6731 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDRQN0A.PDF (6631 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDRQM7A.PDF (1148 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
* Designleitfaden EtherCAT® Slave and Multi-Protocol Industrial Ethernet Reference Design (Rev. A) 15.05.2019
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