Support-Software
LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
CSD13383F4
12 V, N-Kanal-NexFET™-Leistungs-MOSFET, Einzel-LGA 1 mm x 0,6 mm, 44 mOhm, Gate-ESD-Schutz
Datenblatt
CSD13383F4
- Low on-resistance
- Ultra low Qg and Qgd
- Ultra-small footprint (0402 case size)
- 1.0 mm × 0.6 mm
- Low profile
- 0.36 mm height
- Integrated ESD protection diode
- Rated >2 kV HBM
- Rated >2 kV CDM
- Lead and halogen free
- RoHS compliant
This 37 mΩ, 12 V N-channel FemtoFET™ MOSFET technology is designed and optimized to minimize the footprint in many handheld and mobile applications. This technology is capable of replacing standard small signal MOSFETs while providing at least a 60% reduction in footprint size.
.
.
.
.
Ähnliche Produkte, die für Sie interessant sein könnten
Selbe Funktionalität wie der verglichene Baustein bei gleicher Anschlussbelegung
Technische Dokumentation
Keine Ergebnisse gefunden. Bitte geben Sie einen anderen Begriff ein und versuchen Sie es erneut.
Alle anzeigen 10 | Top-Dokumentation | Typ | Titel | Format-Optionen | Datum |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CSD13383F4 12 V N-Channel FemtoFET™ MOSFET datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 07 Sep 2021 |
| Application brief | Estimating Leakage Currents of Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 Okt 2025 | |
| Application note | MOSFET Support and Training Tools (Rev. G) | PDF | HTML | 27 Okt 2025 | |
| Application note | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 25 Mär 2024 | |
| Application note | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 18 Dez 2023 | |
| Application note | Solving Assembly Issues with Chip Scale Power MOSFETs | PDF | HTML | 14 Dez 2023 | |
| Application note | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 13 Mär 2023 | |
| Application brief | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 31 Mai 2022 | |
| More literature | WCSP Handling Guide | 07 Nov 2019 | ||
| Design guide | FemtoFET Surface Mount Guide (Rev. D) | 07 Jul 2016 |
Design und Entwicklung
Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.
Evaluierungsplatine
CSD1FNCHEVM-889 — FemtoFET N-Kanal-Evaluierungsmodul
Dieses FemtoFET N-Kanal-Evaluierungsmodul (EVM) enthält sechs Tochterkarten, von denen jede Karte eine andere FemtoFET N-Kanal-Teilenummer enthält. Die Tochterkarten ermöglichen es dem Ingenieur, diese winzigen Bausteine einfach anzuschließen und zu testen. Die sieben FemtoFETs reichen von 12 V (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Evaluierungsplatine
TMDXICE110 — AMIC110 – Industrial Communications Engine (ICE)
Die Industrial Communications Engine (ICE) AMIC110 ist eine Entwicklungsplattform, die speziell für die industrielle Kommunikation und das industrielle Ethernet konzipiert wurde. Die Hauptmerkmale der AMIC110-ICE umfassen einen Sitara AMIC110-SoC mit Arm® Cortex™-A8-Prozessor sowie einem (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Support-Software
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Excel based FET SOA calculation and selection tool
Unterstützte Produkte und Hardware
Berechnungstool
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
Unterstützte Produkte und Hardware
Referenzdesigns
TIDA-00299 — Referenzdesign für EtherCAT® Slave- und Multiprotokoll-Industrial-Ethernet
Dieses Referenzdesign implementiert einen kostenoptimierten EtherCAT-Slave (zwei Ports) mit hoher EMV-Störfestigkeit und einer SPI-Schnittstelle zum Anwendungsprozessor. Das Hardwaredesign ermöglicht die Unterstützung von industriellen Multiprotokoll-Ethernet-und -Feldbussen unter Verwendung des (...)
| Gehäuse | Pins | CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle |
|---|---|---|
| PICOSTAR (YJC) | 3 | Ultra Librarian |
Bestellen & Qualität
Beinhaltete Information:
- RoHS
- REACH
- Bausteinkennzeichnung
- Blei-Finish/Ball-Material
- MSL-Rating / Spitzenrückfluss
- MTBF-/FIT-Schätzungen
- Materialinhalt
- Qualifikationszusammenfassung
- Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
- Werksstandort
- Montagestandort
Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.
Support und Schulungen
TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren
Inhalte werden ohne Gewähr von TI und der Community bereitgestellt. Sie stellen keine Spezifikationen von TI dar. Siehe Nutzungsbedingungen.
Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support.