ISO7741UDUWEVM
ISO7741U 評価基板 (DUW パッケージ)
ISO7741UDUWEVM
概要
ISO774xU ファミリのデバイスは、沿面距離および空間距離が 21.2mm を超える、超ワイド パッケージ封止のガルバニック絶縁型デジタル アイソレータです。これらのデバイスは、シングル ステージのデジタル アイソレータで、高地で高い動作電圧を必要とするアプリケーション向けに設計されており、2 個目のアイソレータや絶縁型パワー アイランドが不要です。この評価基板を使用することで、設計者はデバイスの性能を評価し、絶縁型システムの開発と分析を迅速に行うことができます。この評価基板は、16 ピン超ワイド SSOP パッケージ (DUW-16) の ISO774xU ファミリの各デバイス バリアントの評価に対応しています。
特長
- ISO774xU 超ワイド パッケージ デバイス ファミリの包括的な評価のためのプラットフォーム。
- 容易にアクセスできるよう、すべてのピンを引き出し。
- テスト ポイントとジャンパのオプション。
- 基本的な変更のための受動部品のフットプリント搭載。
- 沿面距離が 21.2mm 超の絶縁バリア。
購入と開発の開始
認証
ISO7741UDUWEVM-DOC-CERT — ISO7741UDUWEVM EU 適合宣言 (DoC)
サポート対象の製品とハードウェア
ISO7741UDUWEVM-DOC-CERT — ISO7741UDUWEVM EU 適合宣言 (DoC)
リリース情報
ISO7741UDUWEVM EU Declaration of Conformity (DoC)
技術資料
=
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| * | EVM ユーザー ガイド (英語) | ISO7741U 超ワイドパッケージ、強化絶縁型クワッドチャネルデジ タルアイソレータ評価基板 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026/06/11 |