LDC1612EVM

LDC1612 評価モジュール

LDC1612EVM

購入

概要

The LDC1612 Evaluation Module demonstrates the use of inductive sensing technology to sense and measure the presence, position or composition of a conductive target object. The module includes two example PCB sensor coils that connect to the two channels of the LDC1612. An MSP430 microcontroller is used to interface the LDC to a host computer.

This module is designed to provide the user with maximum flexibility for system prototyping. It is perforated at two locations: one, between the PCB sensor coil (LC tank) and the LDC1612, and another, between the LDC1612 and the MSP430 interface. The first perforation gives the user the option to snap off the PCB coils from the module and experiment with custom sensor coils. The second perforation allows the user to connect the LDC1612 and sensor coils to a different microcontroller system or use multiple such sensors in one system.

An accompanying GUI allows for maximum flexibility and quick system prototyping.

特長
  • Multiple board perforations: provide maximum evaluation and system design flexibility
  • Includes example sensor coils for the different channels
  • Operates via PC
  • Accompanying GUI for quick concept demonstration and data capture
  • EVM design accelerates prototyping of end application
誘導形近接センサ対応 AFE
LDC1612 2 チャネル、28 ビット、高分解能、インダクタンス/デジタル・コンバータ LDC1612-Q1 車載向け、2 チャネル、28 ビット、高分解能、インダクタンス/デジタル・コンバータ

購入と開発の開始

評価ボード

LDC1612EVM — LDC1612 評価モジュール

TI.com で取り扱いなし
評価基板 (EVM) 向けの GUI

Sensing Solutions EVM GUI Tool v1.10.0 (Rev. F) — SNOC028F.ZIP (61513KB)

TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

設計ファイル

SNOR016.ZIP (3463 KB)

技術資料

star
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 5
種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
* EVM ユーザー ガイド (英語) LDC131x and LDC161x EVM Rev B User’s Guide (Rev. A) 2016年 9月 21日
証明書 LDC1612EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2019年 1月 2日
技術記事 Inductive sensing: How to design an inductive sensor with the new WEBENCH Coil Designer 2015年 8月 19日
技術記事 Inductive sensing: How to sense spring compression 2015年 7月 13日
技術記事 Inductive sensing: How far can I sense? 2015年 6月 17日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
LDCCOILEVM インダクタンス-デジタル・コンバータの迅速なプロトタイプ作成を可能にする 19 PCB コイル付き評価モジュール

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関する質問は、TI サポートのページをご覧ください。

ビデオ