LP-EM-CC2340R53
2.4Ghz マルチスタンダード ワイヤレス マイコンで構成された CC2340R SimpleLink™ ファミリ向けの LaunchPad™ 開発キット
LP-EM-CC2340R53
概要
CC2340R53 を採用したこの LaunchPad™ 開発キットを使用すると、CC2340R SimpleLink™ ファミリの 2.4Ghz ワイヤレス マイコンを使用する開発を迅速化できます。このマイコンは、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee®、2.4GHz の独自プロトコルをサポートしています。ソフトウェア サポートは、SimpleLink™ 互換ローパワー ソフトウェア開発キットを通じて実現しています。これは分割型 LaunchPad™ 開発キットであり、XDS デバッガは付属していません。推奨デバッガは、LP-XDS110 または LP-XDS110ET です。
特長
- BoosterPack™ プラグイン モジュールのコネクタですべての I/O 信号にアクセス
- 開発中スマートフォンで Bluetooth® Low Energy を使用して LaunchPad™ 開発キットをクラウドに接続可能
- ソフトウェア開発と RF 評価の目的で、LP-XDS110ET または LP-XDS110 のデバッガを別途購入する必要があります
- デバッグ用ケーブル (デバッガは付属していません)
- クイック スタート ガイド
低消費電力 2.4GHz 製品
購入と開発の開始
評価ボード
LP-EM-CC2340R53 — 2.4Ghz マルチスタンダード ワイヤレス マイコンで構成された CC2340R SimpleLink™ ファミリ向けの LaunchPad™ 開発キット
TI.com で取り扱いなし
SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy
バージョン: 1.00.00.00
リリース日: 03 4 2023
製品
低消費電力 2.4GHz 製品
車載ワイヤレス接続製品
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
Initial release of CC23xx academy
ソフトウェア開発キット (SDK)
SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices
SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices
バージョン: 9.10.00.83
リリース日: 08 5 2025
製品
低消費電力 2.4GHz 製品
車載ワイヤレス接続製品
ハードウェア開発
評価ボード
ドキュメント
リリース情報
The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx and CC27xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx and CC27xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:
- Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack
- Zigbee® protocol stack supporting low power wireless mesh networks
- Proprietary RF layer
- TI Drivers
All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.
The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit TI SimpleLink Wireless Connectivity.
This is version 9.10.00.83 of the SimpleLink Low Power F3 SDK.
Supported Features and Limitations
CC23xx
CC27xx
LAES & HSM Limitations
The CC27xx family of devices now include a Hardware Security Module (HSM) for cryptographic and key storage features.
For crypto drivers that support the HSM and LAES, a failure in the HSM bootup process will be cached in the driver’s handle or will return a NULL handle (AESGCM, ECC, RNG Drivers). If the user attempts to perform an HSM operation later, it will return an error due to the cached initialization error. LAES operations would continue to function without issue in that case.
For drivers that support running operations on both hardware accelerators, for primarily AES drivers, a switch has been implemented so that the driver knows which engine to use to execute the operation on. This switch is part of the cryptography operation’s key. The key encoding of each key, part of the input parameters to drivers’ APIs, holes the value of the engine-of-choice.
- To leverage the HSM hardware accelerator, the user has to call ‘CryptoKeyPlaintextHSM_initKey(..)’ or ‘KeyStore_PSA_initKeyHSM(..)’ API and pass in the plaintext key as well as the key length.
- To leverage the LAES hardware accelerator, the user has to call ‘CryptoKeyPlaintext_initKey()(..)’ API and pass in the plaintext key as well as the key length.
NOTE:
- Please refer to each driver’s top level header file for driver-specific limitations.
- Mass erasing the CC27xx without retaining protected sectors will result in the erasure of the HSM firmware. Please see the Quick Start Guide: Build your first program for the CC23xx or CC27xx device on how to re-flash the HSM firmware.
- Starting SDK version 9.10, the crypto drivers are removed from the drivers library and moved into a separate secure drivers library: source/ti/drivers/secure/lib.
- Starting SDK version 9.10, if SysConfig generated libraries linker is not used, the secure drivers library will need to be added manually into the respective linker settings.
最新情報
- Bluetooth LE Channel Sounding preview.
- Bluetooth LE Connection Monitor with BLE Stack integration for CC23xx and CC27xx devices.
- Bluetooth LE Power Control Preview for CC23XX and CC27xx devices.
- Bluetooth LE Connection Handover with GATT Layer.
- Certification of devices to be compliant with China MIIT (Ministry of Industry and Information Technology) and the EU RED (European Union Radio Equipment Directive) regulations on 2.4GHz.
- Zigbee Stack Certification - Zigbee Pro 2023 (R23) and Green Power Proxy v1.1.2 (Zigbee Core v1.0.0.0)
設計ファイル
技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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証明書 | LP-EM-CC2340R53 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2025年 3月 24日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | LP-EM-CC2340R53 EVM User's Guide | PDF | HTML | 2024年 12月 11日 | |||
証明書 | LP-EM-CC2340R53 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 11月 14日 |