TIDA-010973

マルチプロトコル アプリケーション向け、100Mbps 産業用イーサネット通信モジュールのリファレンス デザイン

TIDA-010973

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインは、マルチプロトコル 100Mbps 産業用イーサネットノードの開発を迅速化します。このデザインにより、エンジニアは統合型産業用通信サブシステム (ICSS) を使用して、AM261x 上で EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP、Modbus®Transmission Control Protocol (TCP) の迅速なプロトタイプ製作と導入が可能になります。このアプローチは、ハードウェア回転を削減し、クロックと電力を簡素化し、確定的で時間同期型のファクトリ オートメーション性能を実現します。

特長
  • 複数の産業用イーサネット プロトコルをサポート:EtherCAT®、PROFINET®リアルタイム (RT)、Isochronous リアルタイム (IRT)、EtherNet/IP®、Modbus®TCP
  • ICSS によりソフトウェア選択可能なマルチプロトコル動作を実現
  • 高精度のタイミング制御を実現するために、リアルタイム イーサネット信号の同期とラッチを実施
  • 外部アプリケーション プロセッサへの接続、またはドーター カードとの使用に適した、柔軟なホスト ポート インターフェイス (HPI)
  • 部品表 (BOM) 点数の低減と小型フォームファクタを実現する、効果的なリファレンス デザイン
  • 電磁適合性 (EMC) と電磁干渉 (EMI) と互換性のある PCB レイアウト
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
JAJUA83.null (null KB)

リファレンス デザインの概要と検証済みの性能テスト データ

SLURB77.PDF (1184 KB)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

SLVRBY7.PDF (171 KB)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

SLVRBY9.ZIP (11856 KB)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

SLVC922.ZIP (1592 KB)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

SLVRBY8.PDF (10455 KB)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット ファイル

SLVRBY6.PDF (1825 KB)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

イーサネット PHY

DP83826AI産業用温度、EtherCAT(TM) アプリケーション向けに最適化済み、低レイテンシ、10/100Mbps PHY

データシート: PDF | HTML
マルチチャネル IC (PMIC)

TPS65214AM62L プロセッサ向け、統合型パワー マネージメント IC (PMIC)

データシート: PDF | HTML
クロック ジェネレータ

LMK3C01055 出力、バルク弾性波 (BAW)、リファレンスレス クロック ジェネレータ

データシート: PDF | HTML
Arm Cortex-R マイコン

AM2612リアルタイム制御機能と安全機能とセキュリティ機能を搭載、500MHz 動作、デュアル コア Arm® Cortex®-R5F ベースのマイコン

データシート: PDF | HTML

技術資料

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* 設計ガイド マルチプロトコル アプリケーション向け 100Mbps 産業用イーサネ ット通信モジュールのリファレンス デザイン PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025/12/18

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