新製品

TIDA-060045

クワッド 3D ホール効果センサ搭載、高精度、低レイテンシ、リニア位置センスのリファレンス デザイン

TIDA-060045

設計ファイル

概要

このリファレンス デザインでは、単一または複数の等距離に配置された 3D ホール効果センサ TMAG5170 と、10MHz の高速 SPI インターフェイスを使用して、N45 磁石ターゲットの高精度、低レイテンシ、リニア位置センシングを試すことができます。このインターフェイスでは CRC データだけでなく Z 軸と X 軸の磁界強度が単一の 32 ビット フレームで送信されるため、レイテンシを低く抑え、データ インテグリティを向上させることができます。このデジタル インターフェイスは 3.3V I/O を備え、C2000™ マイコン LaunchPad との互換性があるため、C2000™、Sitara、その他のマイコンを使用して、TI の 3D ホール効果センシング技術を評価できます。

特長
  • シングルチップ 3D ホール効果センサには ADC と SPI インターフェイスが搭載され、BOM と PCB サイズを低減しています。
  • クワッド 3D ホール効果センサを使用することで、100mm の範囲内で ±0.15mm (標準値) のリニア位置精度が得られるため、より高精度のリニア位置センシング システムを実現できます。
  • 感度を ±25mT ~ ±100mT、±75mT ~ ±300mT に設定できる 3D ホール効果センサは、測定範囲の調整に役立ち、精度の向上に貢献します。
  • 最大 8kHz のサンプル レート、57.5us の低レイテンシ、10MHz の SPI で、位置制御の高速化を実現します。
  • 専用の ALERT ピンにより、複数の 3D ホール効果センサにおける X、Y、Z 軸の変換開始を同時に実行できます。
  • 3D ホール効果センサの診断機能は、システム レベルとデバイス レベルの両方の障害を検出、報告するために役立ち、機能安全の設計を簡素化できます。
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

PDF | HTML
TIDUF78.PDF (2550 K)

リファレンス・デザインの概要と検証済みの性能テスト・データ

TIDMCX1.PDF (270 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDMCX2.PDF (153 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDMCX3.PDF (196 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDMCX5.ZIP (1449 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCGP0.ZIP (528 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDMCX4.PDF (679 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5170SPI バス・インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア・ホール効果センサ

データシート: PDF | HTML
多軸のリニア位置センサと角度位置センサ

TMAG5273I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ

データシート: PDF | HTML

技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
証明書 TIDA-060045 EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 4月 9日
設計ガイド Accurate Low Latency Linear Position Sense Reference Design With Quad 3-D Hall-Sensors PDF | HTML 2024年 4月 2日

関連する設計リソース

ハードウェア開発

評価ボード
LAUNCHXL-F280049C F280049C LaunchPad™ development kit C2000™ Piccolo™ MCU

ソフトウェア開発

ソフトウェア開発キット (SDK)
C2000WARE C2000 MCU 向け C2000Ware
サンプル・コードまたはデモ
TMAG5170-CODE-EXAMPLE TMAG5170 and TMAG5170-Q1 C code example

設計ツールおよびシミュレーション

シミュレーション・ツール
TI-MAGNETIC-SENSE-SIMULATOR 機械式運動とセンサ出力への対応機能搭載、磁気シミュレーション ソフトウェア

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

すべてのフォーラムトピックを英語で表示

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