TIPA-010000
Power delivery architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC proof of concept
TIPA-010000
概要
This design guide proposes power tree concept reference designs surrounding an Advanced Micro Devices® (AMD) Ultrascale+™ Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC) Field-Programmable Gate Array (FPGA). The power trees leverage newer TI modules and MagPack™ technology to minimize size on constrained boards while maintaining competitive efficiency, performance, and cost.
特長
- Common input voltage (12V and 5V) power trees
- Compact power trees achieves down to 159mm2 total size
- Leverages MagPack™ technology and TI’s newest power modules
- Up to 90% efficiency
組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。
設計ファイルと製品
設計ファイル
すぐに使用できるシステム ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。
製品
設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM843B22 — 4V ～ 18V 入力、高度な電流モード、20A 同期整流降圧 SWIFT™ パワー モジュール
パワー モジュール (インダクタ内蔵)
TPSM8287A15M — ET グレード、I2C と周波数同期機能とリモート センス機能搭載、6V 入力、15A、並列接続可能な DC/DC 降圧モジュール
技術資料
=
TI が選定した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
| 上位の文書 | タイプ | タイトル | フォーマットオプション | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 設計ガイド | Power Delivery Architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC | PDF | HTML | 2026/04/07 |