TIDA-011034

TIDA-011034

설계 파일

개요

This reference design implements an 8-port IO-link master using four TIOM2212 IO-link master transceivers with TPS274C65 power switches, valuable across TI processors (MSPM0G3507, AM261x, AM243x) by an 80-pin BoosterPack™ interface. This reference design uses three port tiers (high, medium, and low-cost) to showcase how the TIOM2212 scales from full-featured to cost-optimized applications. The design also supports IO-Link COM3 at a 400μs minimum cycle time. This reference design supports 2A output on L+ and CQ, also enabling a 1A digital output with digital input function on pin 2.

특징
  • Eight Ports, 4× TIOM2212 IO-Link master transceivers with integrated frame handler, SPI up to 40MHz
  • Up to 2A drive current on both L+ and CQ lines, plus eight digital inputs and six digital outputs for direct actuator and sensor control without external circuitry
  • 3× NFET drivers per TIOM port, enabling reverse-current blocking and lower system cost than PFET-based designs
  • 2 RGB LEDs per port (six LED drivers/port) for port status indication
  • Current sensing on L+, CQ, and digital I/O lines
  • BoosterPack form factor compatible with MSPM0, MSPM33, AM261x, and AM243x LaunchPads
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완조립 보드는 테스팅과 성능 검증을 위해서만 개발되었으며 판매를 위한 것이 아닙니다.

설계 파일 및 제품

설계 파일

바로 사용 가능한 시스템 파일을 다운로드하여 설계 프로세스에 속도를 높여 보십시오.

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TIDUFK5.PDF (350 KB)

레퍼런스 디자인 개요 및 검증된 성능 테스트 데이터

TIDMED1.PDF (792 KB)

구성 요소 배치를 위한 설계 레이아웃의 세부 개요

TIDMED3.PDF (237 KB)

설계 구성요소, 참조 지정자 및 제조업체/부품 번호의 전체 목록

TIDMED2.ZIP (8811 KB)

IC 부품의 3D 모델 또는 2D 도면에 사용되는 파일

TIDCGZ2.ZIP (1171 KB)

설계 PCB의 물리적 보드 계층에 대한 정보를 포함하는 설계 파일

TIDMED0.PDF (5426 KB)

PCB 설계 레이아웃 생성에 사용되는 PCB 레이어 플롯 파일

TIDMEC9.PDF (910 KB)

설계 레이아웃 및 구성 요소에 대한 회로도 다이어그램

제품

TI 제품을 설계 및 잠재적 대안에 포함합니다.

고압측 스위치

TPS274C65 — SPI 인터페이스 및 통합 ADC를 갖춘 12V~36V, 65mΩ 4채널 고압측 스위치

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IO-Link 및 디지털 I/O

TIOM2212 — Dual-channel IO-Link® advanced master transceiver with frame handler

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이상적인 다이오드 및 오링 컨트롤러

LM74502 — 부하 분리 및 OVP가 포함된 3.2V~65V 산업용 RPP 컨트롤러

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MOSFET

CSD18540Q5B — 60V, N 채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 SON 5mm x 6mm, 2.2mOhm

데이터 시트: PDF | HTML
MOSFET

CSD18543Q3A — 60V, N채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 SON 3mm x 3mm, 9.9mΩ

데이터 시트: PDF | HTML
MOSFET

CSD19538Q2 — 100V, N채널 NexFET™ 전원 MOSFET, 싱글 SON 2mm x 2mm, 59mΩ

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벅 모듈(통합 인덕터)

TLVM23615 — 3V~36V 입력, 1V~6V 출력, 1.5A 동기식 벅 전원 모듈

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TVS 다이오드

TSM36A — 57V 클램핑이 포함된 36V, 1kV/42Ω TVS 서지 보호 다이오드

데이터 시트: PDF | HTML
TVS 다이오드

TVS3300 — 33V 평면 클램프 서지 보호 장치

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기술 자료

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* 설계 가이드 TIDA-011034 High-Performance IO-Link Master Module Reference Design PDF | HTML 2026. 10. 28

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